公开(公告)号：CN103031091A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210375549.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小林庆子 ,  森修一

IPC: C09J147/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片接合用树脂糊以及使用该树脂糊的半导体装置的制造方法和半导体装置，所述芯片接合用树脂糊可通过印刷法而形成能够高水平地全部满足低粘性、低弹性模量和粘接强度的芯片接合层。该芯片接合用树脂糊含有丁二烯树脂（A）、热固化性成分（B）、填料（C）、橡胶状填料（D）和溶剂（E），所述溶剂（E）在25℃、50%RH气氛下经过了1小时时的吸湿率小于1%，橡胶状填料（D）的含量以（A）成分、（B）成分和（D）成分的总量为基准，为5~28质量%。