公开(公告)号：CN101389161A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810215336.4

申请日：2008-09-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 森冈育久 ,  鹤田英芳 ,  相原靖文

IPC: H05B3/06 ,  H05B3/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/316

CPC classification number: H01L21/67103

Abstract: 本发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物，并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。

公开(公告)号：CN102325739A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008541.9

申请日：2010-02-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相原靖文 ,  杉本博哉 ,  田中俊介 ,  大场教磨 ,  和气隼也

IPC: C04B37/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B32B15/04 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/31678

Abstract: 首先，准备板(22)、冷却板(28)和丙烯树脂制的两面粘着性的接合片(32)。接着，将接合片(32)贴付到冷却板(28)的上表面。接着，将贴付有接合片(32)的冷却板(28)放置于真空干燥机内，将干燥机内压力减压至2000Pa以下，以此状态进行预焙处理。预焙处理在120～130℃下进行15～40小时，之后在真空中进行自然冷却。预焙处理之后，进行层叠使得贴付于冷却板(28)的接合片(32)的上表面与板(22)的下表面一致，并在放入耐热树脂包袋中，之后放入压热器，在加压加热条件下进行数小时的处理，获得静电卡盘(20)。

公开(公告)号：CN101207945A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710192722.1

申请日：2007-11-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 森冈育久 ,  相原靖文 ,  鹤田英芳

IPC: H05B3/06 ,  H05B3/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/316 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供在半导体制造工艺中能够均匀地加工被加热物的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面的基体(11)；以及埋设在该陶瓷基体(11)的内部的发热体(12)。在该陶瓷基体(11)内部的加热面(11a)和所述发热体(12)之间具有导热性部件(14)。导热性部件(14)具有比陶瓷基体高的导热率。

公开(公告)号：CN101389161B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200810215336.4

申请日：2008-09-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 森冈育久 ,  鹤田英芳 ,  相原靖文

IPC: H01L21/00 ,  H05B3/06 ,  H05B3/28 ,  H01L21/316

CPC classification number: H01L21/67103

Abstract: 本发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物，并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。

公开(公告)号：CN101165871A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710162724.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 川尻哲也 ,  相原靖文 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C14/50

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种基板载放台，具备：一个面为基板载放面的板状的陶瓷基体；在与基板载放面相反的面上借由接合材料与陶瓷基体接合的在多孔质陶瓷的气孔内充填有金属的气孔率大于0％不足5％的板状的复合材料基体；以及在复合材料基体的与接合陶瓷基体的面相反的面上借由接合材料与复合材料基体接合的金属板。

公开(公告)号：CN102325739B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201080008541.9

申请日：2010-02-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相原靖文 ,  杉本博哉 ,  田中俊介 ,  大场教磨 ,  和气隼也

IPC: C04B37/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B32B15/04 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/31678

Abstract: 首先，准备板(22)、冷却板(28)和丙烯树脂制的两面粘着性的接合片(32)。接着，将接合片(32)贴付到冷却板(28)的上表面。接着，将贴付有接合片(32)的冷却板(28)放置于真空干燥机内，将干燥机内压力减压至2000Pa以下，以此状态进行预焙处理。预焙处理在120～130℃下进行15～40小时，之后在真空中进行自然冷却。预焙处理之后，进行层叠使得贴付于冷却板(28)的接合片(32)的上表面与板(22)的下表面一致，并在放入耐热树脂包袋中，之后放入压热器，在加压加热条件下进行数小时的处理，获得静电卡盘(20)。

公开(公告)号：CN100580900C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200710162724.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 川尻哲也 ,  相原靖文 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C14/50

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种基板载放台，具备：一个面为基板载放面的板状的陶瓷基体；在与基板载放面相反的面上借由接合材料与陶瓷基体接合的在多孔质陶瓷的气孔内充填有金属的气孔率大于0%不足5%的板状的复合材料基体；以及在复合材料基体的与接合陶瓷基体的面相反的面上借由接合材料与复合材料基体接合的金属板。

公开(公告)号：CN101207945B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200710192722.1

申请日：2007-11-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 森冈育久 ,  相原靖文 ,  鹤田英芳

IPC: H05B3/06 ,  H05B3/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/316 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供在半导体制造工艺中能够均匀地加工被加热物的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面的基体(11)；以及埋设在该陶瓷基体(11)的内部的发热体(12)。在该陶瓷基体(11)内部的加热面(11a)和所述发热体(12)之间具有导热性部件(14)。导热性部件(14)具有比陶瓷基体高的导热率。

公开(公告)号：CN101043017A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710089473.3

申请日：2007-03-23

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 森冈育久 ,  相原靖文 ,  鹤田英芳

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6831

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘，其能够以良好地特性同时得到晶片的热均匀性和绝缘部件的绝缘性。静电吸盘(1)具有在保持晶片(W)的保持面附近埋设了电极(12)的陶瓷基材(11)。在该陶瓷基材(11)的背面侧设有与电极(12)连接的端子(13)；晶片(W)的温度调节部件(14)；该端子(13)以及温度调节部件(14)的绝缘部件(15)。该绝缘部件(15)在与陶瓷基材(11)相接的端部具有凸缘部(15a)，由高导热性陶瓷构成。