公开(公告)号：CN102779777A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210240591.0

申请日：2009-01-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  中村太一 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67005 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座（1），由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件（4）、由钼构成的埋设在陶瓷构件（4）中的端子（3）、插入到孔中的与端子（3）连接的由钼构成的连接构件（5）、连接端子（3）和连接构件（5）的焊料接合层（6），焊料接合层（6）只由金（Au）构成。

公开(公告)号：CN101165871A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710162724.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 川尻哲也 ,  相原靖文 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C14/50

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种基板载放台，具备：一个面为基板载放面的板状的陶瓷基体；在与基板载放面相反的面上借由接合材料与陶瓷基体接合的在多孔质陶瓷的气孔内充填有金属的气孔率大于0％不足5％的板状的复合材料基体；以及在复合材料基体的与接合陶瓷基体的面相反的面上借由接合材料与复合材料基体接合的金属板。

公开(公告)号：CN102779777B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201210240591.0

申请日：2009-01-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  中村太一 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67005 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座（1），由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件（4）、由钼构成的埋设在陶瓷构件（4）中的端子（3）、插入到孔中的与端子（3）连接的由钼构成的连接构件（5）、连接端子（3）和连接构件（5）的焊料接合层（6），焊料接合层（6）只由金（Au）构成。

公开(公告)号：CN101483146B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200910002216.0

申请日：2009-01-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  中村太一 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C14/50 ,  H01J37/32 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67005 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座1，由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件4、由钼构成的埋设在陶瓷构件4中的端子3、插入到孔中的与端子3连接的由钼构成的连接构件5、连接端子3和连接构件5的焊料接合层6，焊料接合层6只由金(Au)构成。

公开(公告)号：CN100580900C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200710162724.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 川尻哲也 ,  相原靖文 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C14/50

CPC classification number: H02N13/00 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249967 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种基板载放台，具备：一个面为基板载放面的板状的陶瓷基体；在与基板载放面相反的面上借由接合材料与陶瓷基体接合的在多孔质陶瓷的气孔内充填有金属的气孔率大于0%不足5%的板状的复合材料基体；以及在复合材料基体的与接合陶瓷基体的面相反的面上借由接合材料与复合材料基体接合的金属板。

公开(公告)号：CN101483146A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910002216.0

申请日：2009-01-08

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  中村太一 ,  藤井知之

IPC: H01L21/683 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C14/50 ,  H01J37/32 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67005 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2462

Abstract: 提供一种高可靠性的接合构造及具有该接合构造的半导体制造装置，该接合构造具有埋设在陶瓷构件中的金属端子和与外部连接、或从外部供给电力的金属连接构件。实施方式中的半导体用基座1，由氮化铝构成，具有带孔的陶瓷构件4、由钼构成的埋设在陶瓷构件4中的端子3、插入到孔中的与端子3连接的由钼构成的连接构件5、连接端子3和连接构件5的焊料接合层6，焊料接合层6只由金(Au)构成。