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公开(公告)号：CN101389161B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200810215336.4
申请日：2008-09-05
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00 , H05B3/06 , H05B3/28 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/67103
Abstract: 本发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物，并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。
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公开(公告)号：CN1856189B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200610066693.X
申请日：2006-04-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 本发明提供可提高装置的耐久性的供电部件以及使用了它的加热装置。该供电部件(100)具备：与供电对象连接的第1棒状部件(101)，与电源连接的第2棒状部件(103)，以及在第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)之间设置的与第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)相比在轴向的截面积小并且表面积大的热功能部件(102)，在上述热功能部件轴向的侧面上形成有多个凹凸。
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公开(公告)号：CN1988128A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169238.2
申请日：2006-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6831 , H01L21/6875
Abstract: 本发明是利用库仑力的静电吸盘，其提供在维持吸附力的状态下，减少附着在基板上的颗粒的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：基体(11)；形成于该基体(11)上并产生库仑力的电极(12)；在对基板(1)进行支撑的一侧的第1主面上具有以突起上面支撑该基板(1)的多个突起(13a)的电介质层(13)，突起(13a)之间的间隔大致均等地设置，突起上面的表面粗糙度(Ra)在0.5μm以下，突起(13a)的高度为5～20μm，使第1主面每单位面积100cm2的所述突起(13a)的数目为A(个/100cm2)，所述突起(13a)的高度为B(μm)时，满足数式A1/2×B2＞200的关系。
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公开(公告)号：CN105580129A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201580001957.0
申请日：2015-09-04
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
CPC classification number: H01L21/6833 , B29C43/18 , B29C43/206 , B29C2043/3644 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2063/00 , B29L2031/7502 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B2235/96 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/68757 , H01L21/68785
Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。
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公开(公告)号：CN101207945A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710192722.1
申请日：2007-11-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/06 , H05B3/28 , H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/316 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供在半导体制造工艺中能够均匀地加工被加热物的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面的基体(11)；以及埋设在该陶瓷基体(11)的内部的发热体(12)。在该陶瓷基体(11)内部的加热面(11a)和所述发热体(12)之间具有导热性部件(14)。导热性部件(14)具有比陶瓷基体高的导热率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1856190A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610075826.X
申请日：2006-04-18
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H05B3/143
Abstract: 本发明提供可提高装置的可靠性的供电部件以及使用了它的加热装置。该供电部件(100)具备：与供电对象连接的第1棒状部件(101)、与电源连接的第2棒状部件(103)、在第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)之间设置的根据第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)的因热膨胀产生的长方向的变形而沿长方向收缩的热膨胀吸收部件(102)。
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公开(公告)号：CN100492609C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200610169238.2
申请日：2006-12-21
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6831 , H01L21/6875
Abstract: 本发明是利用库仑力的静电吸盘，其提供在维持吸附力的状态下，减少附着在基板上的颗粒的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：基体(11)；形成于该基体(11)上并产生库仑力的电极(12)；在对基板(1)进行支撑的一侧的第1主面上具有以突起上面支撑该基板(1)的多个突起(13a)的电介质层(13)，突起(13a)之间的间隔大致均等地设置，突起上面的表面粗糙度(Ra)在0.5μm以下，突起(13a)的高度为5～20μm，使第1主面每单位面积100cm2的所述突起(13a)的数目为A(个/100cm2)，所述突起(13a)的高度为B(μm)时，满足数式A1/2×B2＞200的关系。
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公开(公告)号：CN101389161A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810215336.4
申请日：2008-09-05
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/06 , H05B3/28 , H01L21/00 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/67103
Abstract: 本发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物，并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。
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公开(公告)号：CN1856189A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610066693.X
申请日：2006-04-19
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 本发明提供可提高装置的耐久性的供电部件以及使用了它的加热装置。该供电部件(100)具备：与供电对象连接的第1棒状部件(101)，与电源连接的第2棒状部件(103)，以及在第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)之间设置的与第1棒状部件(101)与第2棒状部件(103)相比在轴向的截面积小并且表面积大的热功能部件(102)。
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公开(公告)号：CN105580129B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201580001957.0
申请日：2015-09-04
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , C04B37/02
Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。
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