公开(公告)号：CN104064494B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410100477.7

申请日：2014-03-18

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 大场教磨 ,  川尻哲也 ,  片居木俊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明的课题是提供一种半导体制造装置用部件，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，其能够充分耐受在高温时的应用。本发明的半导体制造装置用部件（10）为将氧化铝制的静电卡盘（12）与铝制的冷却板（14）通过热固化片（16）进行接合的半导体制造装置用部件。热固化片（16）是使环氧‑丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片。粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。

公开(公告)号：CN105580129B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201580001957.0

申请日：2015-09-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  大场教磨 ,  川尻哲也 ,  鹤田英芳

IPC: H01L21/683 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。

公开(公告)号：CN102325739B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201080008541.9

申请日：2010-02-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相原靖文 ,  杉本博哉 ,  田中俊介 ,  大场教磨 ,  和气隼也

IPC: C04B37/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B32B15/04 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/31678

Abstract: 首先，准备板(22)、冷却板(28)和丙烯树脂制的两面粘着性的接合片(32)。接着，将接合片(32)贴付到冷却板(28)的上表面。接着，将贴付有接合片(32)的冷却板(28)放置于真空干燥机内，将干燥机内压力减压至2000Pa以下，以此状态进行预焙处理。预焙处理在120～130℃下进行15～40小时，之后在真空中进行自然冷却。预焙处理之后，进行层叠使得贴付于冷却板(28)的接合片(32)的上表面与板(22)的下表面一致，并在放入耐热树脂包袋中，之后放入压热器，在加压加热条件下进行数小时的处理，获得静电卡盘(20)。

公开(公告)号：CN105580129A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201580001957.0

申请日：2015-09-04

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 矢纳拓弥 ,  大场教磨 ,  川尻哲也 ,  鹤田英芳

IPC: H01L21/683 ,  C04B37/02

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B29C43/18 ,  B29C43/206 ,  B29C2043/3644 ,  B29K2033/08 ,  B29K2033/12 ,  B29K2063/00 ,  B29L2031/7502 ,  C04B37/008 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785

Abstract: 本发明提供晶片保持台(10)，其在陶瓷制的静电卡盘(12)与金属制的冷却板(14)之间具备树脂制的粘接层(16)。粘接层(16)包含与静电卡盘(12)接触的第一层(16a)、与冷却板(14)接触的第二层(16b)、以及位于第一层(16a)和第二层(16b)之间的中间层(16c)。第一层(16a)和中间层(16c)的耐热性比第二层(16b)的耐热性高，第二层(16b)的柔软性比第一层(16a)和中间层(16c)的柔软性高，各层气密地接触。

公开(公告)号：CN104064494A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410100477.7

申请日：2014-03-18

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 大场教磨 ,  川尻哲也 ,  片居木俊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明的课题是提供一种半导体制造装置用部件，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，其能够充分耐受在高温时的应用。本发明的半导体制造装置用部件（10）为将氧化铝制的静电卡盘（12）与铝制的冷却板（14）通过热固化片（16）进行接合的半导体制造装置用部件。热固化片（16）是使环氧-丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片。粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。

公开(公告)号：CN102325739A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008541.9

申请日：2010-02-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相原靖文 ,  杉本博哉 ,  田中俊介 ,  大场教磨 ,  和气隼也

IPC: C04B37/02 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B32B15/04 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/63424 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/525 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831 ,  Y10T279/23 ,  Y10T428/31678

Abstract: 首先，准备板(22)、冷却板(28)和丙烯树脂制的两面粘着性的接合片(32)。接着，将接合片(32)贴付到冷却板(28)的上表面。接着，将贴付有接合片(32)的冷却板(28)放置于真空干燥机内，将干燥机内压力减压至2000Pa以下，以此状态进行预焙处理。预焙处理在120～130℃下进行15～40小时，之后在真空中进行自然冷却。预焙处理之后，进行层叠使得贴付于冷却板(28)的接合片(32)的上表面与板(22)的下表面一致，并在放入耐热树脂包袋中，之后放入压热器，在加压加热条件下进行数小时的处理，获得静电卡盘(20)。