半导体制造装置用部件

Invention Grant

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Patent Title: 半导体制造装置用部件
Application No.: CN201410100477.7

Application Date: 2014-03-18
Publication No.: CN104064494B

Publication Date: 2018-04-17
Inventor: 大场教磨 , 川尻哲也 , 片居木俊
Applicant: 日本碍子株式会社
Applicant Address: 日本爱知县
Assignee: 日本碍子株式会社
Current Assignee: 日本碍子株式会社
Current Assignee Address: 日本爱知县
Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
Agent 钟晶; 於毓桢
Priority: 2013-054840 2013.03.18 JP
Main IPC: H01L21/67
IPC: H01L21/67 ; H01L21/683

Abstract:

本发明的课题是提供一种半导体制造装置用部件，其为将陶瓷零件与金属零件通过热固化片进行接合的半导体制造装置用部件，其能够充分耐受在高温时的应用。本发明的半导体制造装置用部件（10）为将氧化铝制的静电卡盘（12）与铝制的冷却板（14）通过热固化片（16）进行接合的半导体制造装置用部件。热固化片（16）是使环氧‑丙烯酸系混合的粘结剂固化而成的热固化片。粘结剂含有（A）能够进行氢转移型加聚的环氧树脂、（B）丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的聚合物、（C）固化剂。

Abstract(English):

A member 10 for semiconductor manufacturing apparatuses, which includes an aluminum electrostatic chuck 12 and a cooling plate 14 bonded together with a thermosetting sheet 16, is provided. The thermosetting sheet 16 is made of a cured epoxy-acrylic adhesive. The adhesive contains (A) an epoxy resin capable of hydrogen transfer type polyaddition, (B) an acrylate or methacrylate polymer, and (C) a curing agent.

Public/Granted literature

CN104064494A 半导体制造装置用部件 Public/Granted day:2014-09-24

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67	.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置