公开(公告)号：CN102598277B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN200980162433.4

申请日：2009-11-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  佐藤信太郎

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/66045 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/02181 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02527 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02645 ,  H01L21/043 ,  H01L23/53276 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/66015 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/778 ,  H01L29/78645 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78684 ,  H01L29/78696 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S977/734 ,  H01L2924/00

Abstract: 涉及包含石墨烯(graphene)层的半导体装置及其制造方法。已知通过化学气相生长法等来使石墨烯在催化金属上生长的方法，但在该方法中，由于作为导体的催化金属和石墨烯接触，因而不能将石墨烯用作沟道(channel)。本发明是一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：在基板(1)上形成催化膜(2)的工序；使石墨烯层(3)以所述催化膜(2)为起点生长的工序；在所述基板(1)上形成与所述石墨烯层(3)接触的电极(4)的工序；除去所述催化膜(2)的工序。

公开(公告)号：CN102448879B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN200980159632.X

申请日：2009-06-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  佐藤信太郎 ,  岩井大介

IPC: C01B31/04 ,  H01L35/22 ,  H01L35/32

CPC classification number: H01L35/22 ,  C01B32/20 ,  H01L29/1606 ,  H01L35/32 ,  Y10T428/261

Abstract: 本发明涉及一种石墨结构体和具有石墨结构体的电子部件，所述石墨结构体具有石墨烯片的层叠体以穹顶状弯曲而形成的多个晶畴，并且所述多个晶畴配置成平面状，相邻的晶畴之间互相连接。

公开(公告)号：CN101959788B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN200880127676.X

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  岩井大介 ,  山口佳孝 ,  曾我育生

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/373 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/532 ,  C01B32/05 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区

公开(公告)号：CN101959788A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880127676.X

申请日：2008-02-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 近藤大雄 ,  岩井大介 ,  山口佳孝 ,  曾我育生

IPC: B82B1/00 ,  C01B31/02 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/53276 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C01B32/16 ,  C01B2202/08 ,  C01B2202/34 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有：多个线状结构体束(12)，该线状结构体束(12)包括彼此以第一间隙配置的由碳元素构成的多个线状结构体，该多个线状结构体束彼此以比上述第一间隙大的第二间隙配置；石墨层(14)，其形成在多个线状结构体束(12)之间的区域，并与多个线状结构体束连接；填充层(16)，其填充在第一间隙及第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)及石墨层(14)。

公开(公告)号：CN112930076A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011373405.1

申请日：2020-11-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广濑真一 ,  近藤大雄

IPC: H05K7/20 ,  C09J7/20

Abstract: 提供了散热片以及制造散热片的方法。散热片包括：碳材料层，其被配置成包括彼此平行布置的多个线状碳材料；粘合树脂层，其被配置成包括要与多个线状碳材料中的每个线状碳材料的端部接触的第一表面，粘合树脂层的厚度小于1μm；以及剥离片，其被配置成与粘合树脂层的多个表面中的第二表面接触，第二表面在与第一表面相对的侧上。

公开(公告)号：CN101276802A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087411.3

申请日：2008-03-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 二瓶瑞久 ,  佐藤信太郎 ,  近藤大雄 ,  粟野祐二

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/53276 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/09 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种布线结构及其形成方法。根据本发明一个实施例，通过自接触块的相对面朝彼此的相对面生长多个CNT来形成CNT束；以及，通过接触所述多个CNT使它们相交，以实现彼此的电连接。随后，以金属材料填充电连接后的CNT束的间隙，因此形成为该CNT束和该金属材料的复合状态的布线。

公开(公告)号：CN102792441A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080065389.8

申请日：2010-03-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  八木下洋平 ,  乘松正明

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。

公开(公告)号：CN101740529B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。

公开(公告)号：CN101740529A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。

公开(公告)号：CN101420840A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810170089.0

申请日：2008-10-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  曾我育生 ,  广濑真一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/373 ,  F28F21/02

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/2462 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供采用包括有碳元素的线状结构体的热导率和电导率极高的板状结构体及其制造方法、以及采用这种板状结构体的高性能的电子设备。具有：多个线状结构体束(12)，其包括以相互保持第一间隙的方式配置的包含有碳元素的多个线状结构体，并且所述多个线状结构体束(12)以相互保持比第一间隙大的第二间隙的方式配置；填充层(14)，其填充在第一间隙和第二间隙中，用于保持多个线状结构体束(12)。