公开(公告)号：CN101276802A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087411.3

申请日：2008-03-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 二瓶瑞久 ,  佐藤信太郎 ,  近藤大雄 ,  粟野祐二

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B82Y10/00 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/53276 ,  H01L2221/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/09 ,  H05K3/146 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种布线结构及其形成方法。根据本发明一个实施例，通过自接触块的相对面朝彼此的相对面生长多个CNT来形成CNT束；以及，通过接触所述多个CNT使它们相交，以实现彼此的电连接。随后，以金属材料填充电连接后的CNT束的间隙，因此形成为该CNT束和该金属材料的复合状态的布线。