公开(公告)号：CN103718290A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201180072665.8

申请日：2011-09-26

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山口佳孝 ,  岩井大介 ,  乘松正明 ,  崎田幸惠 ,  广濑真一 ,  八木下洋平

IPC分类号： H01L23/373 ,  C01B31/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/50 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3738 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H05K7/2039 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851

摘要： 包括具有第一端部及第二端部的由碳元素构成的多个线状结构体、覆盖多个线状结构体的第一端部的类金刚石碳层、配置在多个线状结构体之间的填充层。

公开(公告)号：CN103426842B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310181339.1

申请日：2013-05-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山口佳孝 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  岩井大介 ,  崎田幸惠 ,  乘松正明 ,  浅野高治 ,  广濑真一 ,  八木下洋平

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B82Y40/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73253 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/891 ,  Y10S977/932 ,  Y10T428/24174

摘要： 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。

公开(公告)号：CN103426842A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310181339.1

申请日：2013-05-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山口佳孝 ,  作山诚树 ,  水野义博 ,  岩井大介 ,  崎田幸惠 ,  乘松正明 ,  浅野高治 ,  广濑真一 ,  八木下洋平

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/433

CPC分类号： H01L23/3733 ,  B82Y40/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/73253 ,  Y10S977/888 ,  Y10S977/891 ,  Y10S977/932 ,  Y10T428/24174

摘要： 本发明公开一种片状结构、片状结构的制造方法及电子器件。该片状结构具有：束结构，包括取向为预定方向的由碳制成的多个线性结构；覆盖层，覆盖所述由碳制成的多个线性结构；以及填充层，设置在被所述覆盖层覆盖的所述由碳制成的多个线性结构之间。所述覆盖层的厚度在与所述预定方向交叉的方向上是不均匀的。本发明能够提供一种具有热传导均匀的平面的片状结构。

公开(公告)号：CN112930076A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202011373405.1

申请日：2020-11-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 广濑真一 ,  近藤大雄

IPC分类号： H05K7/20 ,  C09J7/20

摘要： 提供了散热片以及制造散热片的方法。散热片包括：碳材料层，其被配置成包括彼此平行布置的多个线状碳材料；粘合树脂层，其被配置成包括要与多个线状碳材料中的每个线状碳材料的端部接触的第一表面，粘合树脂层的厚度小于1μm；以及剥离片，其被配置成与粘合树脂层的多个表面中的第二表面接触，第二表面在与第一表面相对的侧上。

公开(公告)号：CN112930076B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202011373405.1

申请日：2020-11-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 广濑真一 ,  近藤大雄

IPC分类号： H05K7/20 ,  C09J7/20

摘要： 提供了散热片以及制造散热片的方法。散热片包括：碳材料层，其被配置成包括彼此平行布置的多个线状碳材料；粘合树脂层，其被配置成包括要与多个线状碳材料中的每个线状碳材料的端部接触的第一表面，粘合树脂层的厚度小于1μm；以及剥离片，其被配置成与粘合树脂层的多个表面中的第二表面接触，第二表面在与第一表面相对的侧上。

公开(公告)号：CN102792441B

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201080065389.8

申请日：2010-03-12

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  八木下洋平 ,  乘松正明

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。

公开(公告)号：CN101540302B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200910128024.4

申请日：2009-03-17

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  曾我育生 ,  广濑真一

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  G06F1/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。

公开(公告)号：CN101540302A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910128024.4

申请日：2009-03-17

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  曾我育生 ,  广濑真一

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  G06F1/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。

公开(公告)号：CN102792441A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201080065389.8

申请日：2010-03-12

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  八木下洋平 ,  乘松正明

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构，该热传递结构包括：布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层；以及碳纳米管组件，该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向，并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。

公开(公告)号：CN101740529B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910207927.1

申请日：2009-10-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 岩井大介 ,  近藤大雄 ,  山口佳孝 ,  广濑真一 ,  崎田幸惠 ,  曾我育生 ,  八木下洋平

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  H01L21/56 ,  C09K5/06

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S977/734 ,  Y10S977/739 ,  Y10S977/742 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法，其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56)，所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14)，所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。