发明授权
- 专利标题: 散热结构及其制造方法
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申请号: CN201080065389.8申请日: 2010-03-12
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公开(公告)号: CN102792441B公开(公告)日: 2016-07-27
- 发明人: 岩井大介 , 近藤大雄 , 山口佳孝 , 广濑真一 , 崎田幸惠 , 八木下洋平 , 乘松正明
- 申请人: 富士通株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王萍; 陈炜
- 国际申请: PCT/JP2010/001775 2010.03.12
- 国际公布: WO2011/111112 JA 2011.09.15
- 进入国家日期: 2012-09-12
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H05K7/20
摘要:
公开了一种具有良好散热效率和新颖的结构的散热结构。该散热结构设置有被布置成相互面对的热源和散热器、形成在热源和散热器的面对的表面中的至少一个表面中的凹陷部分、以及热传递结构,该热传递结构包括:布置在热源与散热器之间并且接触热源和散热器的面对的表面的热塑性材料的填塞层;以及碳纳米管组件,该碳纳米管组件被分布在热塑性材料内、在填塞层的表面上被垂直地定向,并且其中该组件的两端与热源和散热器的面对的表面接触、并且其沿着面对的表面的分布由凹陷部分调节。
公开/授权文献
- CN102792441A 散热结构及其制造方法 公开/授权日:2012-11-21
IPC分类: