- 专利标题: 散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法
- 专利标题(英): Heat radiation material, electronic device and method of manufacturing electronic device
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申请号: CN200910207927.1申请日: 2009-10-29
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公开(公告)号: CN101740529B公开(公告)日: 2012-07-04
- 发明人: 岩井大介 , 近藤大雄 , 山口佳孝 , 广濑真一 , 崎田幸惠 , 曾我育生 , 八木下洋平
- 申请人: 富士通株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县川崎市
- 专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县川崎市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 郑特强; 付永莉
- 优先权: 2008-292320 2008.11.14 JP
- 主分类号: H01L23/373
- IPC分类号: H01L23/373 ; H01L21/50 ; H01L21/54 ; H01L21/56 ; C09K5/06
摘要:
一种散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法,其中的电子器件包括发热体(54)、散热器(58)和设置在发热体(54)与散热器(58)之间的散热材料(56),所述散热材料包括多个碳原子的线性结构(12)和由热塑树脂形成的填充层(14),所述填充层设置在多个线性结构(12)之间。
公开/授权文献
- CN101740529A 散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法 公开/授权日:2010-06-16
IPC分类: