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公开(公告)号：CN101800180B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910260610.4
申请日：2009-12-17
Applicant: 夏普株式会社 , 日本电镀工程师株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供以低成本简化了的突起电极的形成方法、及其中使用的置换镀金液。本发明涉及的凸块(2)的形成方法包含将电极(12)上形成的导电性的芯(21)的表面使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液被覆的被覆工序，在一次的被覆工序中，在芯(21)的表面形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的金膜(22)。由此，为了形成用于形成凸块(2)所需充分膜厚的金膜(22)，无需反复进行被覆处理。结果，可简化制造工序，降低成本。
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公开(公告)号：CN101800180A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910260610.4
申请日：2009-12-17
Applicant: 夏普株式会社 , 日本电镀工程师株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供以低成本简化了的突起电极的形成方法、及其中使用的置换镀金液。本发明涉及的凸块(2)的形成方法包含将电极(12)上形成的导电性的芯(21)的表面使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液被覆的被覆工序，在一次的被覆工序中，在芯(21)的表面形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的金膜(22)。由此，为了形成用于形成凸块(2)所需充分膜厚的金膜(22)，无需反复进行被覆处理。结果，可简化制造工序，降低成本。
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公开(公告)号：CN102918664B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201180026204.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L33/38 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/1411 , H01L2224/1703 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是将正电极（6）的上面位于比负电极（5）的上面高的位置的LED芯片（1）组装到陶瓷基板（9）的组装方法，具有：在负电极（5）和正电极（6）上层积保护层（16），在保护层（16）上形成开口部（16a，16b）的开口部形成步骤；在开口部（16a，16b）内分别形成突起（11，12）的突起形成步骤；去除保护层（16）的保护层去除步骤；以及将突起（11，12）接合到陶瓷基板（9）上的接合步骤，而且，开口部（16a）的截面积比开口部（16b）的截面积大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102918664A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180026204.7
申请日：2011-06-08
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L33/38 , H01L2224/0401 , H01L2224/06102 , H01L2224/13099 , H01L2224/1403 , H01L2224/1411 , H01L2224/1703 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是将正电极（6）的上面位于比负电极（5）的上面高的位置的LED芯片（1）组装到陶瓷基板（9）的组装方法，具有：在负电极（5）和正电极（6）上层积保护层（16），在保护层（16）上形成开口部（16a，16b）的开口部形成步骤；在开口部（16a，16b）内分别形成突起（11，12）的突起形成步骤；去除保护层（16）的保护层去除步骤；以及将突起（11，12）接合到陶瓷基板（9）上的接合步骤，而且，开口部（16a）的截面积比开口部（16b）的截面积大。
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公开(公告)号：CN101346817B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680049201.4
申请日：2006-12-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12043 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN1535331A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN02814891.6
申请日：2002-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: C25D17/00
CPC classification number: H01L24/11 , C25D17/02 , H01L21/2885 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2224/0401
Abstract: 在电镀处理装置中，用在使上述除去剂进行作用的情况下按相同的条件测定时表面粗糙度变化率比树脂低的材料形成与电镀液接触的部分的至少一部分。例如，用硬质玻璃或石英玻璃形成存储槽(1)、电镀处理槽(2)、缓冲槽(3)及管道(9)。能抑制电镀处理时在电镀处理槽的壁面等上面产生的作为异物的电镀物质的析出。
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公开(公告)号：CN101346817A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049201.4
申请日：2006-12-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12043 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN1292099C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02814891.6
申请日：2002-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: C25D17/00
CPC classification number: H01L24/11 , C25D17/02 , H01L21/2885 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2224/0401
Abstract: 在电镀处理装置中，用在使上述除去剂进行作用的情况下按相同的条件测定时表面粗糙度变化率比树脂低的材料形成与电镀液接触的部分的至少一部分。例如，用硬质玻璃或石英玻璃形成存储槽(1)、电镀处理槽(2)、缓冲槽(3)及管道(9)。能抑制电镀处理时在电镀处理槽的壁面等上面产生的作为异物的电镀物质的析出。
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