公开(公告)号：CN101800180B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910260610.4

申请日：2009-12-17

Applicant: 夏普株式会社 ,  日本电镀工程师株式会社

Inventor： 泽井敬一 ,  吾乡富士夫 ,  小田肇 ,  户塚崇志 ,  葛岛俊夫

IPC: H01L21/48 ,  C25D3/48

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供以低成本简化了的突起电极的形成方法、及其中使用的置换镀金液。本发明涉及的凸块(2)的形成方法包含将电极(12)上形成的导电性的芯(21)的表面使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液被覆的被覆工序，在一次的被覆工序中，在芯(21)的表面形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的金膜(22)。由此，为了形成用于形成凸块(2)所需充分膜厚的金膜(22)，无需反复进行被覆处理。结果，可简化制造工序，降低成本。

公开(公告)号：CN101800180A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200910260610.4

申请日：2009-12-17

Applicant: 夏普株式会社 ,  日本电镀工程师株式会社

Inventor： 泽井敬一 ,  吾乡富士夫 ,  小田肇 ,  户塚崇志 ,  葛岛俊夫

IPC: H01L21/48 ,  C25D3/48

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供以低成本简化了的突起电极的形成方法、及其中使用的置换镀金液。本发明涉及的凸块(2)的形成方法包含将电极(12)上形成的导电性的芯(21)的表面使用含有亚硫酸钾和聚乙烯亚胺或其衍生物的置换镀金液被覆的被覆工序，在一次的被覆工序中，在芯(21)的表面形成厚度0.1μm以上0.5μm以下的金膜(22)。由此，为了形成用于形成凸块(2)所需充分膜厚的金膜(22)，无需反复进行被覆处理。结果，可简化制造工序，降低成本。