公开(公告)号：CN101346817B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200680049201.4

申请日：2006-12-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大本贵之 ,  藤井俊广 ,  末武爱士 ,  小田肇

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。

公开(公告)号：CN101346817A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049201.4

申请日：2006-12-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大本贵之 ,  藤井俊广 ,  末武爱士 ,  小田肇

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。