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公开(公告)号：CN101752271A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224975.1
申请日：2009-11-26
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 末武爱士
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14683 , B32B2457/14 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法、电子元件模块、光学元件晶片模块及其制造方法、以及电子信息装置。提供一种制造电子元件晶片模块的方法，所述方法包括：仅在所述多个晶片状光学元件的光开口上形成保护树脂膜的保护树脂膜形成步骤；在除了光开口以外的区域或包含所述光开口的整个区域上将光屏蔽膜覆膜的光屏蔽膜形成步骤；以及除去所述保护树脂膜、或除去所述保护树脂膜和在所述保护树脂膜上的光屏蔽膜材料以在所述光开口处由所述光屏蔽膜形成光学孔径结构的光学孔径形成步骤。
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公开(公告)号：CN101346817A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049201.4
申请日：2006-12-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12043 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN101346817B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680049201.4
申请日：2006-12-14
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12043 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的固体摄像元件模块的制造方法包括：在使透明基板和具有利用晶片加工工序(S1～S6)形成的多个固体摄像元件的基板相对置时，对透明基板进行加工，以便与各固体摄像元件相对置地支承各单片透明基板；(透明基板加工工序：S11～S17)；使利用该工序加工后的透明基板与具有上述固体摄像元件的基板相对置并使各单片透明基板与各固体摄像元件相对置配置并模块化的工序(模块化工序：S21～S28)。因为将透明基板和具有固体摄像元件的基板一起进行贴合，所以能够提供一种改善制造效率，并能够容易准确地进行切断的固体摄像元件模块的制造方法。
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公开(公告)号：CN101661930A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910166685.6
申请日：2009-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L27/146 , H01L21/77 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/552 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置。提出了一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101685188A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910204426.8
申请日：2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14625 , G02B3/0062 , G02B3/0075 , G02B13/0085 , H01L27/14623 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件，每个光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部，其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上，并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。
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公开(公告)号：CN109313955B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780026376.1
申请日：2017-04-28
Applicant: 夏普株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 获得如自立在基板上的突起电极这样的电极。导电膏(202)含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度即代表长度为5μm以上10μm以下，所述醇类液体成分相对于所述导电膏的重量比为8％以上20％以下。
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公开(公告)号：CN109313955A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780026376.1
申请日：2017-04-28
Applicant: 夏普株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 获得如自立在基板上的突起电极这样的电极。导电膏(202)含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度即代表长度为5μm以上10μm以下，所述醇类液成分相对于所述导电膏的重量比为8％以上20％以下。
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公开(公告)号：CN101685188B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200910204426.8
申请日：2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14625 , G02B3/0062 , G02B3/0075 , G02B13/0085 , H01L27/14623 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件，每个光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部，其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上，并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。
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公开(公告)号：CN101661930B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910166685.6
申请日：2009-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L27/146 , H01L21/77 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/552 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置。提出了一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。
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