公开(公告)号：CN104541366A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380041465.5

申请日：2013-08-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 森胜则 ,  福井靖树 ,  龙见和亮 ,  三原敬之

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16258 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45664

Abstract: 本发明提供通过使在第一电子部件(基板(2)或半导体元件(A1))形成的第一突起电极(凸点(A5))与在第二电子部件(半导体元件(B11))形成的第二突起电极(凸点(B6))连接而构成的半导体装置的安装结构，第一突起电极和第二突起电极由不同的金属材料形成，第一突起电极比第二突起电极硬，第一突起电极具有尖头形状，被埋入第二突起电极中。