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公开(公告)号:CN1358326A
公开(公告)日:2002-07-10
申请号:CN00809440.3
申请日:2000-06-09
Applicant: 塞姆特里克斯公司 , 松下电器产业株式会社
Inventor: 林信一郎 , 维克拉姆·乔希 , 纳拉亚恩·索拉亚潘 , 约瑟夫·D·库奇阿罗 , 卡洛斯·A·帕斯德阿劳约
IPC: H01L21/316 , H01L29/78 , H01L27/115
CPC classification number: G11C11/22 , G11C11/223 , H01L21/31691 , H01L27/0629 , H01L29/78391
Abstract: 一种高介电常数绝缘体,包含选自以下的金属氧化物薄膜:钨-青铜-型氧化物、烧绿石-型氧化物、以及Bi2O3与选自以下的氧化物的组合:钙钛矿-型氧化物和烧绿石-型氧化物。一种实施方式含有化学计量通式AB2O6、A2B2O7和A2Bi2B2O10所代表的金属氧化物,其中A代表选自以下金属的A-位原子:Ba、Bi、Sr、Pb、Ca、K、Na和La;并且B代表选自以下金属的B-位原子:Ti、Zr、Ta、Hf、Mo、W和Nb。优选这些金属氧化物是(BaxSr1-x)(TayNb1-y)2O6,其中0≤x≤1.0且0≤y≤1.0;(BaxSr1-x)2(TayNb1-y)2O7,其中0≤x≤1.0且0≤y≤1.0和(BaxSr1-x)2Bi2(TayNb1-y)2O10,其中0≤x≤1.0且0≤y≤1.0。本发明的薄膜的相对介电常数≥40,优选为约100。本发明的金属氧化物的Vcc值接近0。Tcc值
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公开(公告)号:CN1154164C
公开(公告)日:2004-06-16
申请号:CN99812156.8
申请日:1999-09-21
Applicant: 塞姆特里克斯公司 , 松下电器产业株式会社
Inventor: 科吉·阿里塔 , 林慎一郎 , 约瑟夫·D·库奇阿罗 , 卡洛斯·A·帕斯·德阿劳约
IPC: H01L21/316
CPC classification number: H01L21/02197 , H01L21/022 , H01L21/02205 , H01L21/02282 , H01L21/31691 , H01L27/10852
Abstract: 一种液态前体,用于在集成电路中形成铁电金属氧化物薄膜(313),其中包含超过了化学计量平衡量的金属氧化物。当前体包括用于形成锶、铋、钽、铌酸盐的锶、铋、钽和铌时,这个前体包含过量的钽和铌中的至少一种。电容器包含分层超晶格材料的薄膜(313),此超晶格材料由包含了过量的钽和铌的前体制造,因此在75℃下经过1010个负极化转换脉冲之后,以及在125℃下经过109个负极化转换脉冲之后,电容器表现出优良的极化率和低百分率印记。
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公开(公告)号:CN1329750A
公开(公告)日:2002-01-02
申请号:CN99812156.8
申请日:1999-09-21
Applicant: 塞姆特里克斯公司 , 松下电子工业株式会社
Inventor: 科吉·阿里塔 , 林慎一郎 , 约瑟夫·D·库奇阿罗 , 卡洛斯·A·帕斯·德阿劳约
IPC: H01L21/316
CPC classification number: H01L21/02197 , H01L21/022 , H01L21/02205 , H01L21/02282 , H01L21/31691 , H01L27/10852
Abstract: 一种液态前体,用于在集成电路中形成铁电金属氧化物薄膜(313),其中包含超过了化学计量平衡量的金属氧化物。当前体包括用于形成锶、铋、钽、铌酸盐的锶、铋、钽和铌时,这个前体包含过量的钽和铌中的至少一种。电容器包含分层超晶格材料的薄膜(313),此超晶格材料由包含了过量的钽和铌的前体制造,因此在75℃下经过10
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公开(公告)号:CN1199506A
公开(公告)日:1998-11-18
申请号:CN96194607.5
申请日:1996-06-06
Applicant: 松下电子工业株式会社 , 塞姆特里克斯公司
Inventor: 吾妻正道 , 卡洛斯·A·帕斯·德·阿劳约 , 约瑟夫·D·库奇阿罗
IPC: H01L23/532 , H01L21/3205 , H01L29/92 , H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11502 , H01L23/53242 , H01L23/53252 , H01L28/55 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种薄膜铁电电容器(20),它包括带有粘结金属层(36)和贵金属部分(38)的底电极结构(26)。将该电极(26)沉积在薄膜缓冲层(24)上,所述缓冲层包含层状超点阵材料。将该缓冲层夹在基材(22)和底电极(26)之间。该电容器的制备方法包括:在形成底电极(26)之前,将液体前体沉积在基材(22)上。
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