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公开(公告)号：CN107096988B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710330929.4
申请日：2017-05-11
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法，本发明属于电子封装技术领域，它要解决现有高温功率器件中获得Cu3Sn金属间化合物的耐高温材料所需的整体加热互连工艺复杂、连接时间长、施加压力大的问题。制备方法：一、将Sn箔和Cu箔放入无水乙醇中进行超声清洗；二、在清洗后的Sn箔的两面涂抹助焊膏，将Cu箔放置在Sn箔表面，形成Cu/Sn/Cu三明治结构箔片；三、Cu/Sn/Cu结构箔片置于线圈中，在箔片的表面用重物压上，控制加热温度为240℃～530℃，钎焊时间为20s～300s，持续施加0.007MPa～0.05MPa压力进行封装。本发明能够实现小压力、耐高温的封装连接，连接时间短。
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公开(公告)号：CN107096988A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710330929.4
申请日：2017-05-11
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: B23K20/023 , B23K13/01 , B23K28/02
Abstract: 一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法，本发明属于电子封装技术领域，它要解决现有高温功率器件中获得Cu3Sn金属间化合物的耐高温材料所需的整体加热互连工艺复杂、连接时间长、施加压力大的问题。制备方法：一、将Sn箔和Cu箔放入无水乙醇中进行超声清洗；二、在清洗后的Sn箔的两面涂抹助焊膏，将Cu箔放置在Sn箔表面，形成Cu/Sn/Cu三明治结构箔片；三、Cu/Sn/Cu结构箔片置于线圈中，在箔片的表面用重物压上，控制加热温度为240℃～530℃，钎焊时间为20s～300s，持续施加0.007MPa～0.05MPa压力进行封装。本发明能够实现小压力、耐高温的封装连接，连接时间短。
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公开(公告)号：CN107322178A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710484680.2
申请日：2017-06-23
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222
Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料，本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选，本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题，在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上，其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好，本钎料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn组成，本发明以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔炼的方法制得钎料，本钎料熔点为237℃～244℃，焊接性和力学性能良好，本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。
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公开(公告)号：CN104091788A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410212446.0
申请日：2014-05-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本发明涉及一种基板和在基板上安装芯片的工艺。该基板包括：基板主体，包括其上设有焊料层的焊盘；以及安装在基板主体上的芯片，芯片具有用于连接到焊盘上的电极。其中，焊盘构造成具有大于电极的尺寸。因此，在焊料熔化后，即使出现了鼓形形状的焊点，也同样能够提供牢固的接合表面和接合力，极大地降低了焊点失效的危险。此外，由于焊盘的面积增大，使得涂覆在其上的焊料的面积也增大。因此，这种设计可以增加焊料与焊盘之间的结合力，降低由于界面恶化造成的可靠性下降的问题。另外，通过适当地选取各焊盘的大小，可以有效地避免LED芯片安装在柔性基板上之后可能出现的芯片倾斜，降低孔隙率，并且提升焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN103682045A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648590.4
申请日：2013-12-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: H01L33/005 , B29C43/36 , H01L33/483
Abstract: 本发明公开了一种LED封装杯体的加工方法及相应模具，其中所述方法包括步骤：制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及取出所述柔性基板（5）并排出液体。本发明具有成本低、效率高、对柔性基板无损伤、均匀性好、且适宜用于批量生产的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117873078B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202311838227.9
申请日：2023-12-28
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G05D1/43 , G05D109/30
Abstract: 一种基于人工势函数的无人水面船编队容错控制方法，涉及智能船舶运动控制技术领域。本发明是为了解决无人水面船编队系统产生故障时会影响编队稳定性的问题。本发明构建参与USVi的运动学和动力学模型，进而构建出USVi的状态方程；利用USVi的状态方程构建分布式故障状态观测器，并利用该观测器观测USVi的状态估计值和执行器故障估计值；基于状态估计值和执行器故障估计构建全局估计误差模型；构建无人水面船编队的合势能函数，并利用该合势能函数构建全局跟踪误差；利用全局跟踪误差构建积分滑模面，并基于积分滑模面和全局估计误差模型构建USVi的主动容错控制器；利用USVi的主动容错控制器计算获得USVi的控制输入量对无人水面船编队进行容错控制。
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公开(公告)号：CN117543588A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311555822.1
申请日：2023-11-21
Applicant: 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 , 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨理工大学
Inventor： 孔繁荣 , 申昱博 , 刘洪臣 , 李超超 , 吕艳玲 , 邱月 , 孙巍 , 李萌 , 周萌 , 于博文 , 刘博 , 张航 , 周洪毅 , 刘妍均 , 王晓丹 , 王海姣 , 陈妍 , 刘丽娜 , 夏雪晶 , 周莉莉 , 王一 , 张文睿 , 张文博 , 朱博 , 高伟楠 , 于浩 , 卫兵 , 徐广野 , 王艳薇 , 陈培奇 , 郑树磊 , 王敏 , 钱亮 , 赵吉超 , 刘洋 , 王暖 , 李惠 , 刘凯 , 刘丽秋 , 关雨 , 谷海燕 , 孟璐 , 赵丽丽 , 杨芳 , 王芳 , 李芳
Abstract: 本发明资源聚合商模式下的配电网分布式储能调压控制方法，解决了配电网电压越限的问题，属于用户侧分布式储能领域。本发明方法包括：基于配电网系统的基础数据，在资源聚合商模式下对用户侧储能进行等效聚合，聚合成供资源聚合商调度的等效柔性分布式储能，并对配电网进行集群划分；根据不同集群，设置电压调节比例为初始值；选取电压越限最严重集群中的最严重节点作为优先调节对象，计算调节比例对应的电压调节上下限，利用所处集群内部储能充放电进行电压调节，循环检测并调节各越限集群节点电压，直至全网电压恢复至合理范围内；接着不断更新电压调节比例，输出不同调节比例下的有功网损；最后，确定最小有功网损所对应的储能时序出力。
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公开(公告)号：CN116013890A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310012030.3
申请日：2023-01-05
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/00
Abstract: 一种半导体封装用低温烧结铜浆料及其制备方法。本发明属于半导体封装互连领域。本发明的目的是为了解决现有铜基浆料烧结温度高和易氧化的技术问题。本发明的铜浆料由铜粉、MOD油墨、还原剂和有机溶剂制备而成。所述MOD油墨由铜源和胺制备而成。本发明利用MOD油墨与还原剂的共同作用，并通过调节浆料组分的最佳配比，使所得浆料可在低温下烧结互连，获得的互连接头具有优异的烧结强度、高导热性能和高可靠性。
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公开(公告)号：CN114429829B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202111481040.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种功率器件封装用复合膏体及其制备方法。本发明属于功率器件封装材料领域。本发明的目的是为了解决现有银烧结膏体成本高以及抗电迁移特性较差的技术问题。本发明的一种功率器件封装用复合膏体由银铜填料和有机载体制备而成，所述银铜填料为片状银和球状铜的混合物。本发明的方法：步骤1：将银铜填料和有机载体搅拌至混合均匀，得到混合膏体；步骤2：将混合膏体进行三级分散研磨，得到功率器件封装用复合膏体。本发明通过设计银铜的形状复合来实现提升复合膏体抗电迁移性能的同时降低成本的目的，本发明制备工艺简单，所得复合膏体成本低，导热性好，电迁移失效不明显，力学性能优异，显著的提高了功率器件封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN115309058A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202211138901.8
申请日：2022-09-19
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: G05B13/04
Abstract: 一种动力定位船的有限时间复合学习控制方法，涉及船舶运动控制技术领域。本发明是为了解决现有动力定位船运动时系统参数不确定以及船舶进行特殊作业时运动输出轨迹受限的问题。本发明采用复合学习控制方法在有限激励条件下能在线辨识系统未知参数，保证各参数向量分量的收敛速度不受激励水平的影响且可灵活调整。采用非对称积分障碍李雅普诺夫函数直接将期望行为指标强加于输出轨迹上，避免了系统保守性增加和计算量增大等问题。本发明基于有限时间理论设计复合学习控制器，进一步提高了控制效果。
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