公开(公告)号：CN107322178A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710484680.2

申请日：2017-06-23

Applicant: 哈尔滨理工大学 ,  常州市武进区半导体照明应用技术研究院

Inventor： 孙凤莲 ,  韩帮耀 ,  班高放 ,  刘洋 ,  刘洋 ,  樊嘉杰

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0222

Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料，本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选，本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题，在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上，其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好，本钎料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn组成，本发明以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔炼的方法制得钎料，本钎料熔点为237℃～244℃，焊接性和力学性能良好，本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。

公开(公告)号：CN110746163A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201811402507.4

申请日：2018-11-23

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 孙凤莲 ,  韩帮耀 ,  庞树帅 ,  刘洋 ,  刘洋

IPC: C04B28/06

Abstract: 一种用于金相试样镶嵌的新型热镶嵌料，本发明涉及一种新型热镶嵌料的成分设计和固化工艺。本热镶嵌料由混合液和铝酸盐水泥和水组成，镶嵌料按质量份数计包括以下组分：混合液4-5份，铝酸盐水泥13-16份，水1.5-4份。混合液按质量份数计包括以下组分：甲基六氢苯酐1份，甲基纳迪克酸酐1份，环氧树脂3份。固化工艺为150-160℃下24-48小时。采用上述配方和固化工艺的热镶嵌料成型好，硬度高，强度大，耐磨性好，高温下变形抗力高，在300℃时仍然坚硬不变形，并且操作方便，成本低廉，环保。

公开(公告)号：CN109734385A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201811530648.4

申请日：2018-12-14

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 孙凤莲 ,  韩帮耀 ,  庞树帅 ,  刘洋 ,  刘洋

IPC: C04B28/06

Abstract: 一种用于金相试样镶嵌的新型冷镶嵌料，本发明涉及一种新型冷镶嵌料的成分设计及配制方法。本冷镶嵌料由牙托水、牙托粉、铝酸盐水泥组成，镶嵌料按质量份数计包括以下组分：牙托粉7-9份，铝酸盐水泥6-15份，牙托水5-8份。配制方法为先将牙托粉与铝酸盐水泥充分混合均匀，再加入牙托水。由上述配方和配制方法制备的冷镶嵌料固化快，成型好，硬度高耐磨性好，变形温度高，在200℃下成型后的镶料不变形。