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公开(公告)号：CN107096988B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201710330929.4
申请日：2017-05-11
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法，本发明属于电子封装技术领域，它要解决现有高温功率器件中获得Cu3Sn金属间化合物的耐高温材料所需的整体加热互连工艺复杂、连接时间长、施加压力大的问题。制备方法：一、将Sn箔和Cu箔放入无水乙醇中进行超声清洗；二、在清洗后的Sn箔的两面涂抹助焊膏，将Cu箔放置在Sn箔表面，形成Cu/Sn/Cu三明治结构箔片；三、Cu/Sn/Cu结构箔片置于线圈中，在箔片的表面用重物压上，控制加热温度为240℃～530℃，钎焊时间为20s～300s，持续施加0.007MPa～0.05MPa压力进行封装。本发明能够实现小压力、耐高温的封装连接，连接时间短。
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公开(公告)号：CN107322178A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710484680.2
申请日：2017-06-23
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222
Abstract: 一种用于功率器件封装的复合钎料，本发明涉及一种新型复合钎料的成分设计并对新型钎料进行初选和优选，本发明要解决目前功率器件封装中应用80Au-20Sn钎料成本过高的问题，在相对较低温度可以替代80Au-20Sn,新型钎料成本比80Au-20Sn降低99.9%以上，其主要特点是比常用SAC305耐高温性能好，本钎料由0.10%～0.50%的Ag、0.10%～2.00%的Cu、0.10%～0.50%的Ni、2.00%～5.00%的Sb和余量的Sn组成，本发明以Sn-Sb合金为基体，通过添加合金元素（Cu，Ag，Ni），采用熔炼的方法制得钎料，本钎料熔点为237℃～244℃，焊接性和力学性能良好，本发明制备的复合钎料可用于表面镀金、镀镍铜盘之间的焊接。
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公开(公告)号：CN107096988A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710330929.4
申请日：2017-05-11
Applicant: 哈尔滨理工大学 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
CPC classification number: B23K20/023 , B23K13/01 , B23K28/02
Abstract: 一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法，本发明属于电子封装技术领域，它要解决现有高温功率器件中获得Cu3Sn金属间化合物的耐高温材料所需的整体加热互连工艺复杂、连接时间长、施加压力大的问题。制备方法：一、将Sn箔和Cu箔放入无水乙醇中进行超声清洗；二、在清洗后的Sn箔的两面涂抹助焊膏，将Cu箔放置在Sn箔表面，形成Cu/Sn/Cu三明治结构箔片；三、Cu/Sn/Cu结构箔片置于线圈中，在箔片的表面用重物压上，控制加热温度为240℃～530℃，钎焊时间为20s～300s，持续施加0.007MPa～0.05MPa压力进行封装。本发明能够实现小压力、耐高温的封装连接，连接时间短。
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公开(公告)号：CN108508158A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810377286.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开一种高分子材料紫外LED光固化实验装置，它包括粘度计、烧杯、高温平台、紫外光源模组和支架，烧杯中放置有需固化的高分子材料；粘度计固定在支架上；粘度计的转子放置于需固化的高分子材料中；高温平台上固定有烧杯和紫外光源模组；烧杯固定在紫外光源模组内；紫外光源模组通过固定支撑与支架连接；紫外光源模组用于给烧杯中需固化的高分子材料提供稳定的紫外光源；高温平台用于给烧杯中需固化的高分子材料加热。本发明不仅能解决传统UV汞灯在固化过程中出现的寿命短、发热大、能量衰减快、不稳定、维护成本高等现象，而且还可以方便的考虑温度因素对高分子材料固化过程的影响。
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公开(公告)号：CN110426806B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201910699377.3
申请日：2019-07-31
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 中关村半导体照明联合创新重点实验室 , 国创半导体应用科技(江苏)有限公司 , 江苏科慧半导体研究院有限公司 , 常州市建国电器有限公司
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的二维定位装置，属于测量定位技术领域，包括滑动部件和定位部件，所述滑动部件包括通过第一滑块交叉连接的第一导轨和第二导轨，所述第二导轨上设有第二滑块，所述定位部件包括固定在第一导轨一端能够指示角度的固定块，所述固定块和所述第二滑块通过连接部件活动连接。本发明能够实现两光学元件快速、准确的连续定位，且结构简单，成本低，具有非常好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109800443B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201711138363.1
申请日：2017-11-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G06F30/23
Abstract: 本发明公开一种基于有限元仿真优化的结果提取与可视化修改方法，属于有限元仿真优化技术领域。它包括以下步骤：步骤一，根据初值优化求解得到最优解后，返回手动设计器提取优化结果；步骤二，提取完后，以可编辑的平面布局图显示出优化结果；步骤三，与优化结果热分布云图对比，确认提取结果是否准确；步骤四，对优化结果进行人工手动修改后，再进行单步仿真观察计算结果。本发明可自动将优化结果中的规律化参数转为每颗芯片的坐标与角度参数进行修改；可直接配合其它工具仿真计算修改后的布局；可将计算机优化与人工手动调整以循环方式结合起来。
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公开(公告)号：CN107515366B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201710700572.4
申请日：2017-08-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于Coffin‑Mason的LED引线寿命预测方法，属于LED测试技术领域，在加速寿命实验中增加功率循环载荷，通过有限元仿真计算获取金引线塑性应变幅，再结合温度与电流加速老化试验，拟合出样品的coffin‑mason公式，得到引线寿命与引线在不同工作条件下的应变幅的关系曲线，再对不同条件下的样品进行功率循环仿真计算得到应变幅，再根据公式预测出引线的实际寿命。本发明可实现对不同工作条件下的芯片在金属引线疲劳失效方面的寿命预测；预测寿命效率高，预测准确性高，引入功率循环供电因素，提高了老化实验以及预拟合寿命预测经验公式的效率。
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公开(公告)号：CN110487403A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910825307.8
申请日：2019-09-02
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 河海大学常州校区
IPC: G01J3/28
Abstract: 本发明公开了一种LED光谱功率分布的预测方法，包括以下步骤：采集多种实验条件下的LED光谱功率分布，其中，每两个实验条件下至少一个影响光谱功率分布的因子不同；通过光谱模型对每种实验条件下的LED光谱功率分布进行拆解以得到相应的光谱特征参数；以多种实验条件下影响光谱功率分布的因子作为输入，并以多种实验条件下的光谱特征参数作为输出，对神经网络进行训练；通过训练后的神经网络对设定条件下的光谱特征参数进行预测；将预测得到的光谱特征参数导入光谱模型，以得到设定条件下的LED光谱功率分布。本发明能够简单方便地实现对不同条件下LED光谱功率分布的预测，减少LED光谱功率分布的测量和计算时间。
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公开(公告)号：CN107991116B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201711200177.6
申请日：2017-11-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开一种基于点阵热源的散热器性能评估与面积计算平台，属于LED散热器设计领域。通过风机、加热管、湿气进口和热湿风传感器来综合平衡控制模拟环境的温度、湿度与空气流速；通过生热模拟系统底部的步进电机绕轴旋转来控制模拟非均匀风向；生热模拟系统由若干阵列小单元组成，每个单元包括热模块与温度传感器，且每个单元包括激活与不激活两种状态；热湿风传感器与温度传感器均发送信号至PC主控平台；PC主控平台实时监控每颗激活热源的温度以及采用翅片覆盖法拟合出热源处温度与待测散热器面积的关系曲线。本发明基于对流环境准确模拟LED散热过程芯片温度实时监控以及与散热面积的关系曲线拟合。
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公开(公告)号：CN106525778B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201510583040.8
申请日：2015-09-14
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种荧光胶的性能测量装置和方法。其中，该荧光胶的性能测量装置包括：控温装置，设置有荧光胶，用于调节荧光胶的温度；积分球，与控温装置相连接，用于收集荧光胶受激发产生的光；光谱辐射计，与积分球相连接，用于测量积分球收集的光。本发明解决了现有技术中无法测量荧光胶的激发光谱性能随温度变化的规律的技术问题。
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