公开(公告)号：CN118905384A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411247695.3

申请日：2024-09-06

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 付云龙 ,  丁于超 ,  郭宁 ,  张欣 ,  罗文学

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/32 ,  B23K9/095

Abstract: 本发明提供了一种基于辅助磁场的水下湿法焊接系统及方法，涉及水下焊接技术领域，包括焊接模块：用于提供焊丝，产生电弧熔化金属，形成焊缝连接；熔滴调控模块：用于通过调整磁场修正熔滴过渡方向；图像采集模块：用于实时采集电弧气泡、熔滴和焊接区域的图像；运动状态检测模块：用于检测焊接模块的运动状态；中央控制模块：用于接收图像采集模块、运动状态检测模块的信息，并基于图像识别算法和磁场调控算法依据所接收到的信息控制熔滴调控模块及焊接模块的输出。本申请通过结合图像识别算法与磁场调控算法，区分电弧气泡阶段，通过动态调整励磁电源参数，施加大小与方向实时调整的横向辅助磁场，促进熔滴向熔池方向过渡，提高焊缝成形质量。

公开(公告)号：CN118204637A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410373215.1

申请日：2024-03-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 郭宁 ,  高阳 ,  付云龙 ,  杨雨熙 ,  郑雨晨 ,  丁于超 ,  薛子贤 ,  罗文学 ,  吴笛

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种水下干法焊接修复装置及其使用方法，其属于水下焊接技术领域。本发明焊接修复装置包括支撑部和焊接部，焊接部包括焊接气室和焊接机构，焊接气室设置在支撑部组成的内部空间内，焊接气室内设有气室姿态控制系统，支撑部包括自适应气室支撑调节系统，气室姿态控制系统与自适应气室支撑调节系统连接；还包括工件拟合密封系统，工件拟合密封系统与焊接气室连接，工件拟合密封系统设有自适应挡水调节部，工件拟合密封系统通过自适应挡水调节部进行气室的自适应挡水密封。本发明结构简单，能够自适应待修复工件表面的凹凸与曲面弧度，达到良好的挡水效果，可以维持焊接修复装置内部舱体的干燥环境，进而提高焊接质量和效率。

公开(公告)号：CN116586758A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310624090.0

申请日：2023-05-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 郭宁 ,  吴笛 ,  付云龙 ,  罗文学 ,  高阳 ,  于梦秋

IPC: B23K26/122 ,  B23K26/342 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  B23K26/12

Abstract: 本发明公开一种装备水下激光增材原位抢修的工作平台及其使用方法，涉及水下激光增材修复技术领域，该平台包括水下三维运动机构、水下激光增材系统，水下三维运动机构底部与待修复工件固定连接；水下激光增材系统包括激光头密封罩，激光头密封罩内设有激光头，激光头经防水光纤外接有光纤激光器；激光头密封罩底部连接有水下激光增材焊炬，水下激光增材焊炬顶部能够透射激光头发射的激光，水下激光增材焊炬底部能够与待修复工件密封连接，水下激光增材焊炬内设有三维扫描装置和丝材导引管，丝材导引管内用于输送金属丝，水下激光增材焊炬内能够通过供气装置维持干燥腔。本发明基于上述设备的工作方法，能够实现远洋设备的水下激光增材原位抢修。

公开(公告)号：CN116851870A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310624075.6

申请日：2023-05-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 郭宁 ,  张欣 ,  罗文学 ,  付云龙 ,  吴笛 ,  郝少琦

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/26 ,  B23K9/32 ,  B23K9/133 ,  B23K9/235 ,  B23K9/095 ,  B23K9/173 ,  B23K9/04

Abstract: 本发明公开了一种水下湿法电弧焊接或增材制造装置及使用方法，包括复合焊炬、MIG焊机、送丝机、焊接机器人和增压系统，复合焊炬包括导电嘴、固定壁、排孔喷头和弧形喷头，导电嘴设置于固定壁围成的空间内，固定壁中部设有连接导电嘴的送丝通道，送丝通道与送丝机连接，固定壁底部两端内侧分别连接一个排孔喷头，外侧分别设置与各排孔喷头连通的进水孔，各进水孔与增压系统连接，固定壁底部另外两端分别连接一个弧形喷头，各弧形喷头分别与各进水孔连通，两端的弧形喷头分别位于导电嘴的两侧。本发明可在作业前后分别清理待修复位置表面附着物，并能够在作业时同步清除焊接及增材构件表面附着的熔渣和飞溅，改善焊缝成形和焊接接头质量。

公开(公告)号：CN117415413A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311588392.3

申请日：2023-11-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 郭宁 ,  罗文学 ,  付云龙 ,  张欣 ,  吴笛 ,  郝少琦

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/04 ,  B23K9/073 ,  B23K9/133 ,  B23K9/32

Abstract: 本发明公开一种水下湿法电弧增材修复装置及修复方法，属于海洋结构原位修复技术领域，通过磁场和声场的耦合作用可以对湿法电弧增材过程的电弧形态和熔池流动进行有效的实时调控，起到提高湿法电弧增材成形精度，消除增材成形缺陷的作用。良好的增材成形能够显著降低增材试样内部出现夹渣、应力集中和裂纹的可能性，提高增材试样的性能，从而解决了现有技术所存在的由于电弧气泡周期性循环对湿法修复过程产生扰动，进而导致熔池产生不稳定振荡和快速的凝固，并影响增材修复的成形质量和成形精度的问题。