Invention Publication
- Patent Title: 一种水下湿法电弧焊接或增材制造装置及使用方法
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Application No.: CN202310624075.6Application Date: 2023-05-30
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Publication No.: CN116851870APublication Date: 2023-10-10
- Inventor: 郭宁 , 张欣 , 罗文学 , 付云龙 , 吴笛 , 郝少琦
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
- Agent 和成
- Main IPC: B23K9/00
- IPC: B23K9/00 ; B23K9/26 ; B23K9/32 ; B23K9/133 ; B23K9/235 ; B23K9/095 ; B23K9/173 ; B23K9/04

Abstract:
本发明公开了一种水下湿法电弧焊接或增材制造装置及使用方法,包括复合焊炬、MIG焊机、送丝机、焊接机器人和增压系统,复合焊炬包括导电嘴、固定壁、排孔喷头和弧形喷头,导电嘴设置于固定壁围成的空间内,固定壁中部设有连接导电嘴的送丝通道,送丝通道与送丝机连接,固定壁底部两端内侧分别连接一个排孔喷头,外侧分别设置与各排孔喷头连通的进水孔,各进水孔与增压系统连接,固定壁底部另外两端分别连接一个弧形喷头,各弧形喷头分别与各进水孔连通,两端的弧形喷头分别位于导电嘴的两侧。本发明可在作业前后分别清理待修复位置表面附着物,并能够在作业时同步清除焊接及增材构件表面附着的熔渣和飞溅,改善焊缝成形和焊接接头质量。
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