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公开(公告)号：CN113120490A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010579347.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65G1/04
Abstract: 一种系统包括半导体处理单元、自动化物料搬运系统(Automated Materials Handling System，AMHS)运载工具及仓储设备，其中仓储设备包括至少一个输入口、至少一个输出口及至少一个装卸口，其中仓储设备被配置成实行以下操作中的一者：在所述至少一个输入口处从自动化物料搬运系统运载工具接收多个托盘匣容器，通过所述至少一个输入口将多个托盘匣容器中的每一者中的至少一个托盘匣运送到所述至少一个装卸口，通过托盘馈送输送机将至少一个第一托盘从所述至少一个托盘匣运送到半导体处理单元，并通过托盘馈送输送机从半导体处理单元接收至少一个第二托盘。
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公开(公告)号：CN109216166A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201711191020.1
申请日：2017-11-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/027 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 提供一种半导体装置的形成方法，包括：将第一掩模层上方的多个第一心轴图案化。方法还包括：形成第一间隔层在第一心轴的侧壁和顶部上。方法还包括：移除第一间隔层的水平部分，其中第一间隔层的剩余垂直部分形成第一间隔物。方法还包括：在移除第一间隔层的水平部分之后，沉积反相材料于第一间隔物之间。方法还包括：将第一间隔物和反相材料组合并作为第一蚀刻掩模以将第一掩模层图案化。
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公开(公告)号：CN105321874B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201410829375.9
申请日：2014-12-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/311
CPC classification number: H01L21/0338 , H01L21/0332 , H01L21/0335 , H01L21/0337 , H01L21/31144 , H01L21/76816 , H01L21/76831 , H01L21/76877
Abstract: 本发明提供了一种自对准双重图案化。提供了一种半导体器件及其形成方法。实施例包括目标层和位于目标层上方的掩蔽层。在掩蔽层的最上层中形成第一开口。沿着第一开口的侧壁形成间隔件，保留的第一开口具有第一图案。在掩蔽层的最上层中形成第二开口，第二开口具有第二图案。将第一图案和第二图案部分地转移至目标层。
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公开(公告)号：CN115064483A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210500025.2
申请日：2022-05-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 在一示例面向，本公开是关于一种半导体装置的形成方法。此方法包括接收在半导体基板上方具有导电部件的工作件，在导电部件上方形成牺牲材料层，去除牺牲材料层的第一部分以形成导线沟槽，并且露出在导线沟槽之一中的导电部件的顶表面；在导线沟槽中形成导线部件，去除牺牲材料层的第二部分以形成导线部件之间的间隙，以及在间隙中形成介电部件，介电部件包围气隙。
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公开(公告)号：CN115036264A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210127484.0
申请日：2022-02-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768
Abstract: 一种半导体元件及其制造方法。在一个实施例中，第一次图案化第一界面层，第一界面层位于介电层上方的第一硬遮罩层上方，第一次图案化第一界面层形成第一开口，其被利用第一介电材料填充。在填充第一开口后第二次图案化第一界面层，第二次图案化第一界面层在第一界面层中形成第二开口，第二开口的至少一者暴露第一介电材料。移除第一介电材料，并且在移除第一介电材料后，利用第一界面层作为遮罩图案化介电层使介电层被第二次图案化，图案化介电层延伸第二开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112447567A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010887800.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。
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公开(公告)号：CN109427656B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201810180316.1
申请日：2018-03-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/528
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包含在金属部件上方形成第一图案化层，以及在第一图案化层上方沉积第一掩模层。将第一掩模层图案化以在其中形成第一组的一或多个开口，然后将第一掩模层薄化。将第一掩模层的图案转移至第一图案化层以在其中形成第二组的一或多个开口。第一图案化层可由硅或氧化物材料组成。当掩模层在第一图案化层上方时，可加宽第一图案化层中的开口。
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公开(公告)号：CN113120490B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202010579347.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65G1/04
Abstract: 一种系统包括半导体处理单元、自动化物料搬运系统(Automated Materials Handling System，AMHS)运载工具及仓储设备，其中仓储设备包括至少一个输入口、至少一个输出口及至少一个装卸口，其中仓储设备被配置成实行以下操作中的一者：在所述至少一个输入口处从自动化物料搬运系统运载工具接收多个托盘匣容器，通过所述至少一个输入口将多个托盘匣容器中的每一者中的至少一个托盘匣运送到所述至少一个装卸口，通过托盘馈送输送机将至少一个第一托盘从所述至少一个托盘匣运送到半导体处理单元，并通过托盘馈送输送机从半导体处理单元接收至少一个第二托盘。
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公开(公告)号：CN110773536B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201910701164.X
申请日：2019-07-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种晶粒容器工作站、晶粒容器处理的系统及方法，工作站包括清洁站、检查站以及输送机。清洁站配置以清洁晶粒容器，其中晶粒容器配置以固定半导体晶粒；检查站配置以在清洁后检查晶粒容器以判断晶粒容器是否被识别为通过检查；输送机配置以在清洁站以及检查站之间移动晶粒容器。
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公开(公告)号：CN109786236A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810584616.6
申请日：2018-06-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L21/308
Abstract: 本文描述的实施例涉及用于蚀刻结构的方法和由此形成的结构。在一些实施例中，增加材料的第一部分和材料的第二部分之间的蚀刻选择性。增加蚀刻选择性包括对材料实施诸如各向异性离子注入的各向异性处理以处理材料的第一部分，并且在各向异性处理之后，材料的第二部分保持未被处理。在增加蚀刻选择性之后，蚀刻材料的第一部分。该蚀刻可以是湿蚀刻或干蚀刻，并且还可以是各向同性的或各向异性的。本发明的实施例还涉及蚀刻和由此形成的结构。
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