公开(公告)号：CN114023718A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111013374.3

申请日：2021-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦志 ,  廖思豪 ,  胡毓祥 ,  郭宏瑞

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 使用具有高收缩率的无填充物绝缘材料制成再分布结构。因此，可以实现良好的平面性而不需要实施再分布结构的每个绝缘层的平坦化，从而简化再分布结构的形成。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN118983231A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202410999633.1

申请日：2024-07-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦志 ,  王之妤 ,  王博汉 ,  胡毓祥 ,  郭宏瑞

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 方法包括：在第一再分布结构上方形成金属杆；将第一器件管芯附接至第一再分布结构，第一器件管芯包括嵌入在半导体衬底中的通孔；将金属杆和第一器件管芯密封在密封剂中，密封剂的第一顶面与半导体衬底的第二顶面齐平；使第二顶面凹进以暴露通孔；在通孔周围形成介电隔离层；在介电隔离层上方形成介电层；蚀刻介电层以在介电层中形成第一开口和第二开口；在第一开口中形成第一金属通孔并且在第二开口中形成第二金属通孔；以及在介电层上方形成第二再分布结构。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

公开(公告)号：CN110542451B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN201811126286.2

申请日：2018-09-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄俊荣 ,  徐永璘 ,  徐光宏 ,  陈韦志 ,  王仁地 ,  刘志鋐

IPC: G01D21/00 ,  G01D18/00

Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施，该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时，通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板，其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外，上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。

公开(公告)号：CN113257726A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202010839070.1

申请日：2020-08-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 朱啟源 ,  王仁地 ,  陈韦志 ,  庄国峯 ,  洪正和

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 一种操作传输系统的方法包括：侦测晶圆输送载具的异常状况；将晶圆输送载具沿着轨道送至与轨道相邻的诊断站；以及通过使用诊断站来检查晶圆输送载具的性质，如晶圆输送载具的速度、重量、声频、噪音位准、温度、及影像。

公开(公告)号：CN111244001A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911183588.8

申请日：2019-11-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦志 ,  陈锡祺 ,  王庭伟 ,  王仁地 ,  庄国峯

IPC: H01L21/677

Abstract: 一种传输晶圆的方法包含：晶圆运输装置在运输轨上移动，并且在具有顶表面的装载端口之上停止。将光束投影到装载端口的顶表面上，并且撷取顶表面及光束的影像。晶圆运输装置的升降单元的位置根据影像相对于装载端口的位置对准。升降单元朝向装载端口降低。

公开(公告)号：CN113264330B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202110126700.5

申请日：2021-01-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李彦乐 ,  陈彦羽 ,  陈韦志 ,  廖泰翔 ,  詹凯评

IPC: B65G35/00 ,  B65G43/00 ,  H01L21/677

Abstract: 描述了一种与自动物料搬运系统关联的架空运输车辆(overhead transportvehicle)与运输紧急产品的方法。架空运输车辆为自动物料搬运系统提供特征，当控制自动物料搬运系统中交通的逻辑算法由于意外问题而无法在q时间内按处理步骤顺序将前开式晶圆传送盒(FOUP)自一个工具传输至后续工具时，自动物料搬运系统能够通过这些特征减少晶圆厂操作员进行手动紧急产品救援的次数。在此描述了架空运输车辆上的帮助晶圆厂操作员发现有问题产品的指示器。亦描述了在主电源故障的情况下使用的架空运输车辆上的备用电源。

公开(公告)号：CN111128753A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911056284.5

申请日：2019-10-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杜孟哲 ,  陈韦志 ,  廖思豪 ,  胡毓祥 ,  郭宏瑞 ,  余振华

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 形成半导体器件的方法包括在晶圆的前侧上方形成第一介电层，该晶圆在晶圆的前侧处具有多个管芯，第一介电层的第一收缩率小于第一预定阈值；在第一温度下固化第一介电层，其中，在固化第一介电层之后，第一介电层的上表面的最高点与第一介电层的上表面的最低点之间的第一距离小于第二预定阈值；从晶圆的背侧减薄晶圆；并且实施切割工艺以将多个管芯分成单独的管芯。本发明的实施例还提供了半导体器件。

公开(公告)号：CN110890339A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910813230.2

申请日：2019-08-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦志 ,  郭宏瑞 ,  胡毓祥 ,  廖思豪 ,  王博汉 ,  朱永祺 ,  卓鸿钧

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 一种封装结构包括半导体管芯及重布线路结构。所述重布线路结构设置在所述半导体管芯上并电连接到所述半导体管芯，且包括图案化导电层、介电层及层间膜。所述介电层设置在所述图案化导电层上。所述层间膜夹置在所述介电层与所述图案化导电层之间，其中所述图案化导电层通过所述层间膜与所述介电层分离。

公开(公告)号：CN110556327A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201811307545.1

申请日：2018-11-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖思豪 ,  余振华 ,  郭宏瑞 ,  胡毓祥 ,  陈韦志

IPC: H01L21/683

Abstract: 一种晶片吸盘包括吸盘本体及多个密封环。吸盘本体包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片。承载表面的直径对晶片的直径的比率大体上等于或大于45％且大体上等于或小于90％。密封环设置在承载表面上且被配置成在实体上接触晶片。密封环环绕真空孔。

公开(公告)号：CN110556327B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201811307545.1

申请日：2018-11-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖思豪 ,  余振华 ,  郭宏瑞 ,  胡毓祥 ,  陈韦志

IPC: H01L21/683

Abstract: 一种晶片吸盘包括吸盘本体及多个密封环。吸盘本体包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片。承载表面的直径对晶片的直径的比率大体上等于或大于45％且大体上等于或小于90％。密封环设置在承载表面上且被配置成在实体上接触晶片。密封环环绕真空孔。