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公开(公告)号：CN1499570A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310103814.X
申请日：2003-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G06Q10/06
Abstract: 一种半导体制程派工控制方法以及制造半导体组件的方法，其实施于一电脑及一运送系统，用以决定复数晶圆产品中那一种能送进制造系统。首先，由该电脑取得每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着，并计算每一晶圆产品的多制程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。该电脑并根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果，决定那一种晶圆产品可被送入该制造系统，当一晶圆产品的多制程加工需求时间小于总等待时间限制，批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在即定的机台中进一步处理该晶圆产品，再由该运送系统依据该派工结果，将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
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公开(公告)号：CN111105969B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201910768322.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/147 , H01J37/30 , H01J37/317
Abstract: 本揭示案的实施例描述一种离子布植装置及方法，即用于离子布植(ion implantation；IMP)制程的系统及方法。系统包括离子植入机、倾斜机构、离子收集设备，及控制单元。离子植入机经配置以在靶上以一角度范围扫描离子束。倾斜机构经配置以支撑该靶并使该靶倾斜。离子收集设备经配置以自靶上的离子束扫描收集喷射离子的分布及数目。控制单元经配置以基于校正角度来调整倾斜角度，校正角度是基于喷射离子的分布及数目确定的。
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公开(公告)号：CN109841552A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810811318.6
申请日：2018-07-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。
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公开(公告)号：CN102790149A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210107454.X
申请日：2012-04-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L33/22 , H01L21/2654 , H01L21/26546 , H01L21/26593 , H01L33/0025 , H01L33/06 , H01L33/32
Abstract: 一种方法包括提供LED元件，该LED元件包括衬底和在该衬底上设置的氮化镓(GaN)层。对该GaN层进行处理。处理包括对该GaN层实施离子注入工艺。该离子注入工艺可以提供该GaN层的粗糙化的表面区域。在实施例中，该离子注入工艺在低于约25摄氏度的温度下进行实施。在另外的实施例中，该衬底在该离子注入工艺期间处于低于约零摄氏度的温度下。本发明还提供了一种发光二极管及其制造方法。
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公开(公告)号：CN109782701A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810083727.9
申请日：2018-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭示揭露一种监控制造设施的环境及安全的监控方法及监控系统。在一实施方式中，监控方法包含：将自动化物料搬运系统(AMHS)载具由第一位置运输至第二位置，以及使用位于AMHS载具上的至少一感测器侦测至少一参数，以判断第一位置及第二位置间的至少一环境或安全条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110542451A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811126286.2
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施，该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时，通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板，其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外，上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。
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公开(公告)号：CN1287419C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200310103814.X
申请日：2003-11-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G06Q10/06
Abstract: 一种半导体制造过程派工控制方法以及制造半导体组件的方法，其实施于一电脑及一运送系统，用以决定多个晶圆产品中哪一种能送进制造系统。首先，由该电脑取得每一种晶圆产品的相对产量及等待时间限制。接着，并计算每一晶圆产品的多制造过程加工需求时间以及每一晶圆产品的总等待时间限制。该电脑并根据该加工需求时间以及总等待时间限制的比较结果，决定哪一种晶圆产品可被送入该制造系统，当一晶圆产品的多制造过程加工需求时间小于总等待时间限制，批次晶圆可被送入制造系统中处理或者在既定的机台中进一步处理该晶圆产品，再由该运送系统依据该比较结果，将该选定的晶圆产品运送至该制造系统。
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公开(公告)号：CN1664985A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200410083729.6
申请日：2004-10-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G05B19/41875 , Y02P90/22
Abstract: 一种具有防止制程污染的制造系统，其包括多个制程机台、污染属性确认系统及污染防制系统。上述制程机台用以处理在制品，其具有贡献污染属性设定值及拒绝污染属性设定值。上述污染属性确认系统用以确认上述贡献/拒绝污染属性设定值的设定为正确。上述污染防制系统于上述制程机台接受上述在制品前，检查上述在制品的第一产品污染属性设定值是否符合上述拒绝污属性设定值，并于上述制程机台接受及处理上述在制品时，根据上述贡献污染属性设定值，对上述产品污染属性设定值分别产生中途污染属性设定值及第二产品污染属性设定值。
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公开(公告)号：CN116540649A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310509537.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭示揭露一种监控制造设施的环境及安全的监控方法及监控系统。在一实施方式中，监控方法包含：将自动化物料搬运系统(AMHS)载具由第一位置运输至第二位置，以及使用位于AMHS载具上的至少一感测器侦测至少一参数，以判断第一位置及第二位置间的至少一环境或安全条件。
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公开(公告)号：CN110542451B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201811126286.2
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施，该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时，通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板，其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外，上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。
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