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公开(公告)号：CN110542451A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201811126286.2
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施，该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时，通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板，其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外，上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。
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公开(公告)号：CN109841551B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201810516911.8
申请日：2018-05-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明揭露一种自动化物料处理方法与系统。在一实施例中，用于半导体制造设施的自动化物料处理系统包括：由轨道所支撑的感测器，其中感测器是用以收集感测器数据，感测器数据用以描述沿着轨道移动的车辆，此车辆是用以承载至少一晶圆；监视模块用以基于感测器数据来侦测触发事件，并且启动改善措施以响应此触发事件。借此，可以更有效率地运送晶圆。
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公开(公告)号：CN109782701A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810083727.9
申请日：2018-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭示揭露一种监控制造设施的环境及安全的监控方法及监控系统。在一实施方式中，监控方法包含：将自动化物料搬运系统(AMHS)载具由第一位置运输至第二位置，以及使用位于AMHS载具上的至少一感测器侦测至少一参数，以判断第一位置及第二位置间的至少一环境或安全条件。
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公开(公告)号：CN111105969B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201910768322.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/147 , H01J37/30 , H01J37/317
Abstract: 本揭示案的实施例描述一种离子布植装置及方法，即用于离子布植(ion implantation；IMP)制程的系统及方法。系统包括离子植入机、倾斜机构、离子收集设备，及控制单元。离子植入机经配置以在靶上以一角度范围扫描离子束。倾斜机构经配置以支撑该靶并使该靶倾斜。离子收集设备经配置以自靶上的离子束扫描收集喷射离子的分布及数目。控制单元经配置以基于校正角度来调整倾斜角度，校正角度是基于喷射离子的分布及数目确定的。
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公开(公告)号：CN109841552A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810811318.6
申请日：2018-07-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109841551A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810516911.8
申请日：2018-05-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明揭露一种自动化物料处理方法与系统。在一实施例中，用于半导体制造设施的自动化物料处理系统包括：由轨道所支撑的感测器，其中感测器是用以收集感测器数据，感测器数据用以描述沿着轨道移动的车辆，此车辆是用以承载至少一晶圆；监视模块用以基于感测器数据来侦测触发事件，并且启动改善措施以响应此触发事件。借此，可以更有效率地运送晶圆。
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公开(公告)号：CN116540649A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310509537.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭示揭露一种监控制造设施的环境及安全的监控方法及监控系统。在一实施方式中，监控方法包含：将自动化物料搬运系统(AMHS)载具由第一位置运输至第二位置，以及使用位于AMHS载具上的至少一感测器侦测至少一参数，以判断第一位置及第二位置间的至少一环境或安全条件。
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公开(公告)号：CN110542451B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201811126286.2
申请日：2018-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施，该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时，通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板，其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外，上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。
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公开(公告)号：CN109841552B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201810811318.6
申请日：2018-07-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。
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