公开(公告)号：CN109841552A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201810811318.6

申请日：2018-07-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄俊荣 ,  徐永璘 ,  徐光宏 ,  陈宗纬 ,  黄文育 ,  杨岳仑

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。

公开(公告)号：CN109841552B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201810811318.6

申请日：2018-07-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄俊荣 ,  徐永璘 ,  徐光宏 ,  陈宗纬 ,  黄文育 ,  杨岳仑

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明揭露一种模块加压工作站及利用其处理半导体工件的方法。在一实施例中，模块加压工作站系统包含和工作站本体接合的第一加压负载端；和工作站本体接合的第二加压负载端；维持在设定压力水平的工作站本体，其中工作站本体包含内部材料处理系统，配置以在设定压力水平下且在第一负载端和第二加压负载端之间的工作站本体内移动半导体工件；和第一加压负载端接合的第一模块工具，其中第一模块工具配置以处理半导体工件；以及和第二加压负载端接合的第二模块工具，其中第二模块工具配置以检查由第一模块工具处理的半导体工件。