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公开(公告)号：CN107887381A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710724345.5
申请日：2017-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02
Abstract: 本公开提供一种制造集成电路的方法，包括接收具有在两个第二区域之间的第一区域的集成电路布局，布局包括具有第一部件的第一层与在第一区域中具有第二、第三部件的第二、第三层，第二、第三部件共同形成第一部件的切割图案；以及通过掩模设计工具修改第二、第三部件，产生已修改第二、第三部件，其共同形成用于第一部件的已修改切割图案，第二、第三部件的修改满足至少一个条件：相邻的已修改第二(第三)部件之间的总间距大于相邻的第二(第三)部件之间的总间距，以及已修改第二(第三)部件的总长度小于第二(第三)部件的总长度。
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公开(公告)号：CN103311236B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210564375.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H01L27/0207 , G03F1/36 , G06F17/5068 , G06F2217/12 , Y02P90/265
Abstract: 本公开内容涉及用于减少拐角圆化的具有光学邻近度校正的切分拆分，其中，提供一种集成电路(IC)方法的一个实施例。该方法包括：接收具有主要特征的IC设计布局，主要特征包括两个拐角和跨越于两个拐角之间的边；对边执行特征调节；对边执行切分，从而将边划分成包括两个拐角段和在两个拐角段之间的一个中心段；针对与中心段关联的中心目标对所主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC)；随后针对与拐角段关联的两个拐角目标对主要特征执行第二OPC；并且随后针对中心目标对主要特征执行第三OPC从而产生修改的IC设计布局。
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公开(公告)号：CN107783369B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201610784740.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 光学邻近校正的修复方法。根据一半导体晶圆的一第一布局，得到至少一热点标示区域。根据该热点标示区域，于该第一布局中得到一待修复区域以及一无热点区域，其中该待修复区域包括该热点标示区域。将该待修复区域划分成多个模板。对每一所述模板执行一修复程序。根据已修复的每一所述模板以及该无热点区域，提供一第二布局。
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公开(公告)号：CN107783369A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610784740.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 光学邻近校正的修复方法。根据一半导体晶圆的一第一布局，得到至少一热点标示区域。根据该热点标示区域，于该第一布局中得到一待修复区域以及一无热点区域，其中该待修复区域包括该热点标示区域。将该待修复区域划分成多个模板。对每一所述模板执行一修复程序。根据已修复的每一所述模板以及该无热点区域，提供一第二布局。
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公开(公告)号：CN107342262B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201710176742.3
申请日：2017-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234 , H01L27/02
Abstract: 一种集成电路制造方法，包括：接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局，两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案，两个邻接区块具有不同的图案间距；于目标图案之间的间隔中填充芯轴图案化候选区；以一第一颜色以及一第二颜色着色芯轴图案化候选区，包括：将芯轴图案化候选区中的第一个着上第一颜色；以及将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色；移除以第二颜色着色的芯轴图案化候选区；以及输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案，芯轴图案包括以第一颜色着色的芯轴图案化候选区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109426069A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201711237662.0
申请日：2017-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F1/76
Abstract: 本发明实施例提供产生心轴图案的方法。通过建构边框，启动多个前导心轴，以及将前导心轴延伸横跨边框，以产生心轴图案。当图案区域包含孔洞时，在延伸前导心轴之后，从前述孔洞中移除心轴的一部分。本发明实施例的方法可以提升在10nm节点及5nm节点制造中产生掩模的品质及效率。
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公开(公告)号：CN103311236A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210564375.1
申请日：2012-12-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H01L27/0207 , G03F1/36 , G06F17/5068 , G06F2217/12 , Y02P90/265
Abstract: 本公开内容涉及用于减少拐角圆化的具有光学邻近度校正的切分拆分，其中，提供一种集成电路(IC)方法的一个实施例。该方法包括：接收具有主要特征的IC设计布局，主要特征包括两个拐角和跨越于两个拐角之间的边；对边执行特征调节；对边执行切分，从而将边划分成包括两个拐角段和在两个拐角段之间的一个中心段；针对与中心段关联的中心目标对所主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC)；随后针对与拐角段关联的两个拐角目标对主要特征执行第二OPC；并且随后针对中心目标对主要特征执行第三OPC从而产生修改的IC设计布局。
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公开(公告)号：CN109582991B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN201711240590.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 本公开的实施例提供了一种电路布局着色方法，通过坐标对多重图案化技术MPT相容的布局设计中，G0链接网络的节点进行排序及预着色，在一实施例中，一种方法识别一电路布局中的目标网络，每一目标网络具有表示电路图案的两个或多个链接节点，并且每一目标网络呈现在一虚拟X‑Y坐标平面中，将一第一特征分配给每一目标网络中的一第一节点，使用一基于坐标的方法确定该第一节点，以及以交替的方式将该第一特征及一第二特征分配给每一目标网络中的其余节点，使每一目标网络中任意两个紧邻的链接节点具有不同特征。避免了制造半导体元件的不确定性。
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公开(公告)号：CN109582991A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201711240590.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本公开的实施例提供了一种电路布局着色方法，通过坐标对多重图案化技术MPT相容的布局设计中，G0链接网络的节点进行排序及预着色，在一实施例中，一种方法识别一电路布局中的目标网络，每一目标网络具有表示电路图案的两个或多个链接节点，并且每一目标网络呈现在一虚拟X-Y坐标平面中，将一第一特征分配给每一目标网络中的一第一节点，使用一基于坐标的方法确定该第一节点，以及以交替的方式将该第一特征及一第二特征分配给每一目标网络中的其余节点，使每一目标网络中任意两个紧邻的链接节点具有不同特征。避免了制造半导体元件的不确定性。
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公开(公告)号：CN107342262A
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201710176742.3
申请日：2017-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234 , H01L27/02
CPC classification number: G03F7/70283 , G03F1/70 , G06F17/5081 , H01L21/0338 , H01L21/31144 , H01L21/76831 , H01L21/76843 , H01L31/1892 , H01L27/0207 , H01L21/823431
Abstract: 一种集成电路制造方法，包括：接收具有两个邻接区块的一目标集成电路设计布局，两个邻接区块中的每一个具有根据一图案间距间隔开的目标图案，两个邻接区块具有不同的图案间距；于目标图案之间的间隔中填充芯轴图案化候选区；以一第一颜色以及一第二颜色着色芯轴图案化候选区，包括：将芯轴图案化候选区中的第一个着上第一颜色；以及将任意两个相邻的芯轴图案化候选区着上不同颜色；移除以第二颜色着色的芯轴图案化候选区；以及输出用于掩模制造的计算机可读取格式的一芯轴图案，芯轴图案包括以第一颜色着色的芯轴图案化候选区。
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