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公开(公告)号：CN104730866A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410075233.8
申请日：2014-03-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/16
CPC classification number: H01L21/6715
Abstract: 本发明提供了包括光刻胶喷嘴器件的光刻胶供应系统的实施例。该光刻胶喷嘴器件包括管，该管包括第一部分、连接至第一部分的曲线部分和连接至曲线部分的第二部分。光刻胶喷嘴器件还包括连接至第二部分的喷嘴。本发明还提供了光刻胶喷嘴器件及光刻胶供应系统。
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公开(公告)号：CN102901561B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210107471.3
申请日：2012-04-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 公开了用于在诸如紫外线固化工艺腔的工艺腔中感测辐射强度的装置和方法。示例性装置包括：工艺腔，在该工艺腔中具有辐射源，其中，辐射源被配置为在工艺腔内发出辐射；辐射传感器，附接至工艺腔；以及光纤，与辐射源和辐射传感器连接，其中，光纤被配置为将发出的辐射的一部分传输至辐射传感器，并且辐射传感器被配置为感测发出的辐射经由光纤的强度。
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公开(公告)号：CN113120442A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202011619308.6
申请日：2020-12-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种液体供应系统，微影技术包含储存制程化学流体的储存槽、防撞框架以及集成感测器组件。储存槽包含位于储存槽在重力方向上的最下部分的分配口。防撞框架连接至储存槽。集成感测器组件设置在防撞框架以及储存槽的至少一个上，以测量因应流体品质测量的流体品质的变化。
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公开(公告)号：CN101834154A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200910164459.4
申请日：2009-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/673 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67265 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/138 , Y10S414/139 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: 一种校正系统、校正方法与晶片盒，用以校正包括晶片输送叶片的晶片输送系统的晶片对位，校正方法包括提供具有多个水平方向的晶片插槽的晶片盒，其中晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且每一对侧沟槽包括上表面、侧表面，以及下表面；将导电材料安置于晶片插槽的第一晶片插槽的对侧沟槽的每一上述上表面上，导电材料用以与检测器进行电性通信，而检测器用以检测晶片何时接触到导电材料；将放置于晶片输送叶片之上的晶片输送至第一晶片插槽中；以及判断在第一晶片插槽内的晶片是否对位不准。本发明的系统及方法可用于X、Y和Z方向对位的校正。
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公开(公告)号：CN109841539A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811074399.2
申请日：2018-09-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供一种在一制造设施中的错误检测的方法。上述方法包括利用一传送设备移动一晶圆载具。上述方法还包括利用一测量工具测量晶圆载具内的一环境因子或者晶圆载具周围的一环境因子。测量工具在晶圆载具移动期间放置于晶圆载具之上。上述方法还包括当所测量的环境因子超出一可接受数值范围时，发出一警示。
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公开(公告)号：CN101834154B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200910164459.4
申请日：2009-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/673 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67265 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/138 , Y10S414/139 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: 一种校正系统、校正方法与晶片盒，用以校正包括晶片输送叶片的晶片输送系统的晶片对位，校正方法包括提供具有多个水平方向的晶片插槽的晶片盒，其中晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽，并且每一对侧沟槽包括上表面、侧表面，以及下表面；将导电材料安置于晶片插槽的第一晶片插槽的对侧沟槽的每一上述上表面上，导电材料用以与检测器进行电性通信，而检测器用以检测晶片何时接触到导电材料；将放置于晶片输送叶片之上的晶片输送至第一晶片插槽中；以及判断在第一晶片插槽内的晶片是否对位不准。本发明的系统及方法可用于X、Y和Z方向对位的校正。
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公开(公告)号：CN109841550A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810379692.3
申请日：2018-04-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , G01D21/02
Abstract: 本公开部分实施例提供一种制造系统中的错误侦测方法。上述方法包括自一起始位置运送储存有一光罩的一光罩载具至一终点位置。上述方法还包括在光罩载具的运送过程中，通过放置于光罩载具中的一测量工具侦测在光罩载具内的一环境因子。上述方法也包括当所侦测的环境因子超出一可接受数值范围时，发出一警示。
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公开(公告)号：CN106466051A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610674016.X
申请日：2016-08-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: A46B13/02 , A46B13/008 , A46B7/08 , A46B9/02 , A46B2200/30
Abstract: 本发明实施例提供了一种用于背面处理(BST)的刷子。刷子包括基座部分和刷部分。刷部分连接到基座部分。刷部分有多个设置在远离基座部分的表面上的槽，槽的至少一个具有至少部分位于表面的边缘的至少一个开口端。本发明实施例涉及刷子、背面处理组件和用于清洗衬底的方法。
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公开(公告)号：CN109148324A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810395031.X
申请日：2018-04-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: B05B1/185 , B05B1/30 , B05B13/0431 , B08B3/024 , B08B3/08 , B08B3/10 , H01L21/67023 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/67253
Abstract: 一种用于液体分配系统的喷嘴组件，此喷嘴组件包含主体和导管，主体被配置为接收导管，导管的一端安装在主体上。导管包含相应地终止于多个孔口的多个管腔，使得液体可以从每个管腔通过相应的孔口逸出，并且使得液体可因此由喷嘴组件分配。导管具有第一流动能力，其以第一流速和第一压力供应第一流量的液体。每个孔口和相应的管腔具有第二流动能力以在第二流速和第二压力下供应第二流量的液体。
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