-
公开(公告)号:CN101834154A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN200910164459.4
申请日:2009-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/673 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67265 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/138 , Y10S414/139 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: 一种校正系统、校正方法与晶片盒,用以校正包括晶片输送叶片的晶片输送系统的晶片对位,校正方法包括提供具有多个水平方向的晶片插槽的晶片盒,其中晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽,并且每一对侧沟槽包括上表面、侧表面,以及下表面;将导电材料安置于晶片插槽的第一晶片插槽的对侧沟槽的每一上述上表面上,导电材料用以与检测器进行电性通信,而检测器用以检测晶片何时接触到导电材料;将放置于晶片输送叶片之上的晶片输送至第一晶片插槽中;以及判断在第一晶片插槽内的晶片是否对位不准。本发明的系统及方法可用于X、Y和Z方向对位的校正。
-
公开(公告)号:CN110955116A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201910894128.X
申请日:2019-09-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/16
Abstract: 本揭露描述一种半导体装置。此半导体装置包含用以固持基板的吸盘、围绕吸盘的排放杯、以及侦测模组。排放杯用以捕获从基板喷洒的化学物质。侦测模组设置于排放杯与吸盘之间的空间中,且用以监测排放杯的多个侧壁。
-
公开(公告)号:CN101834154B
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:CN200910164459.4
申请日:2009-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/673 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67265 , Y10S414/135 , Y10S414/136 , Y10S414/137 , Y10S414/138 , Y10S414/139 , Y10S414/14 , Y10S414/141
Abstract: 一种校正系统、校正方法与晶片盒,用以校正包括晶片输送叶片的晶片输送系统的晶片对位,校正方法包括提供具有多个水平方向的晶片插槽的晶片盒,其中晶片插槽的每一个包括多个对侧沟槽,并且每一对侧沟槽包括上表面、侧表面,以及下表面;将导电材料安置于晶片插槽的第一晶片插槽的对侧沟槽的每一上述上表面上,导电材料用以与检测器进行电性通信,而检测器用以检测晶片何时接触到导电材料;将放置于晶片输送叶片之上的晶片输送至第一晶片插槽中;以及判断在第一晶片插槽内的晶片是否对位不准。本发明的系统及方法可用于X、Y和Z方向对位的校正。
-
-