一种正交振荡器及生成正交信号的方法

    公开(公告)号:CN102457229B

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201110249556.0

    申请日:2011-08-23

    CPC classification number: H03B27/00 H03B5/1215 H03B5/1228

    Abstract: 本发明提供了一种正交振荡器及生成正交信号的方法。正交振荡器包含一第一振荡器,具有一第一二阶谐波节点,一第二振荡器,具有一第二二阶谐波节点,至少一电容器与所述第一二阶谐波节点和所述第二二阶谐波节点耦合。第一振荡器用于提供一同相信号,第二振荡器用于提供一正交信号。本发明提供的正交振荡器能够提升相位噪声性能,且在没有任何相位噪声降低、额外功耗、电压余量耗散或任何LC谐振频率影响的情况下具有相对紧凑的芯片面积。

    压控振荡器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103166573B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201210343283.0

    申请日:2012-09-14

    CPC classification number: H03B5/1228 H03B5/1212 H03B5/124 H03B5/1852

    Abstract: 一种压控振荡器电路,包括:第一晶体管、第二晶体管、第一谐振电路、第二谐振电路、第一电流路径和第二电流路径。第一晶体管的漏极连接至第二晶体管的栅极以及第一谐振电路的第一端。第一晶体管的源极连接至第一电流路径以及第二谐振电路的第一端。第二晶体管的漏极连接至第一晶体管的栅极以及第一谐振电路的第二端。第二晶体管的源极连接至第二电流路径和第二谐振电路的第二端。

    集成电路器件及其形成方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118198069A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410215883.1

    申请日:2024-02-27

    Abstract: 集成电路器件包括在衬底的前侧处彼此堆叠的第一类型晶体管和第二类型晶体管。第二类型晶体管位于第一类型晶体管和衬底之间。集成电路器件也包括:前侧电感器,具有位于第一类型晶体管和第二类型晶体管之上的前侧上部金属层中的一个或多个导体;以及背侧电感器,具有位于衬底的背侧处的背侧下部金属层中的一个或多个导体。前侧电感器、第一类型晶体管和第二类型晶体管在背侧电感器正上方形成堆叠件。本申请的实施例还涉及形成集成电路器件的方法。

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