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公开(公告)号：CN101383344A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710149566.0
申请日：2007-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/49 , H05K1/16
Abstract: 本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题。本发明实施例同时公开了一种电子设备。
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公开(公告)号：CN100507792C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510072267.2
申请日：2005-05-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统，用以解决现有单板运行在恶劣环境中时，金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度；确定表面温度与环境温度之间的温度差值；根据所述温度差值调整所述单板的散热动力，使该温度差值保持在设定的下限值Tmin和上限值Tmax之间，以保证所述单板表面的相对湿度低于所述单板运行空间的环境湿度。所述系统包括提供散热动力的散热设备和控制该设备运行状态的控制芯片，检测单板的表面温度的第一温度传感器、检测单板运行的环境温度的第二温度传感器，控制芯片根据表面温度高出环境温度的温度差值调整散热设备的散热动力。
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公开(公告)号：CN101022099A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710073585.X
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/50 , H05K1/18
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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公开(公告)号：CN101965100B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010255936.0
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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公开(公告)号：CN101965100A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010255936.0
申请日：2007-03-16
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100557795C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200710026516.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。
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公开(公告)号：CN101009261A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710026516.3
申请日：2007-01-25
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/60
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括：将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架，且将基片的焊盘对齐引脚；将基片的焊盘与引脚焊接在一起；焊接完成后，将连接条去除，实现引脚分离，使一个引脚对应所述基片的一个输入/输出口；最后，加装吸取帽。利用该方法在模块尺寸不变的情况下，增加了所述模块的引脚引出的I/O口数目，从而有效地提高了电路集成度。
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公开(公告)号：CN1869853A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510072267.2
申请日：2005-05-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统，用以解决现有单板运行在恶劣环境中时，金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度；确定表面温度与环境温度之间的温度差值；根据所述温度差值调整所述单板的散热动力，使该温度差值保持在设定的下限值Tmin和上限值Tmax之间，以保证所述单板表面的相对湿度低于所述单板运行空间的环境湿度。所述系统包括提供散热动力的散热设备和控制该设备运行状态的控制芯片，检测单板的表面温度的第一温度传感器、检测单板运行的环境温度的第二温度传感器，控制芯片根据表面温度高出环境温度的温度差值调整散热设备的散热动力。
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公开(公告)号：CN1838868A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510056863.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。
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公开(公告)号：CN2802905Y
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200520110322.8
申请日：2005-06-21
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: E04H1/1238
Abstract: 本实用新型用于安装通信设备的箱体，在箱体中设有隔墙板将箱体分成设备室与通道，通信设备及空调机位于设备室内；隔墙板上开有连通设备室与通道的内门；通道与箱体外相通处为外门。内门与外门错开的结构，可以使由外门可能进入的粉尘也会在通道中被截留下来，不会进入设备室中对通信设备造成危害。空调机设于设备室的斜上方，这样空调机出来的冷风不直接吹向通信设备，不会造成通信设备温度过低，也就不会在通信设备上产生凝露。为了减少粉尘进入箱体的机会，箱体上不开窗户或少设窗户。无论是门与窗户在布置时避开污染源。尽量减少粉尘进入箱体的机会。从而使设备与功能模块不需要额外防护设计，就能满足产品运行环境要求，综合成本降低。
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