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公开(公告)号：CN100507792C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200510072267.2
申请日：2005-05-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统，用以解决现有单板运行在恶劣环境中时，金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度；确定表面温度与环境温度之间的温度差值；根据所述温度差值调整所述单板的散热动力，使该温度差值保持在设定的下限值Tmin和上限值Tmax之间，以保证所述单板表面的相对湿度低于所述单板运行空间的环境湿度。所述系统包括提供散热动力的散热设备和控制该设备运行状态的控制芯片，检测单板的表面温度的第一温度传感器、检测单板运行的环境温度的第二温度传感器，控制芯片根据表面温度高出环境温度的温度差值调整散热设备的散热动力。
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公开(公告)号：CN1867228B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200510132470.4
申请日：2005-12-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。
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公开(公告)号：CN1869853A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200510072267.2
申请日：2005-05-27
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单板表面温度的控制方法和控制系统，用以解决现有单板运行在恶劣环境中时，金属部分容易被腐蚀的问题。所述方法包括检测并记录单板的表面温度和运行空间的环境温度；确定表面温度与环境温度之间的温度差值；根据所述温度差值调整所述单板的散热动力，使该温度差值保持在设定的下限值Tmin和上限值Tmax之间，以保证所述单板表面的相对湿度低于所述单板运行空间的环境湿度。所述系统包括提供散热动力的散热设备和控制该设备运行状态的控制芯片，检测单板的表面温度的第一温度传感器、检测单板运行的环境温度的第二温度传感器，控制芯片根据表面温度高出环境温度的温度差值调整散热设备的散热动力。
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公开(公告)号：CN1867228A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132470.4
申请日：2005-12-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明的一种电路板元件的焊接方法，是在印制电路板PCB上焊接器件引脚对锡量要求不一致的多种器件，在耗锡器件引脚所对应的PCB的焊端上预置焊锡，然后再焊接此需要锡量大的器件。本方法应用SMT技术在模块焊端预置焊锡的高效率生产方法。其高效体现在预置焊锡不增加点锡设备，不增加印锡次数，却解决了射频模块进行二次焊接时需要较多锡量，而相同大板PCB上其它小器件、小间距引脚器件锡量需要较少的矛盾。有效的提升了生产效率，同时保证了复杂单板的焊接质量。
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公开(公告)号：CN200947702Y
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200620138730.9
申请日：2006-08-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种具有焊盘结构的电路板，包括敷设在电路板表面的焊盘结构，该焊盘结构由两个形状对称的金属焊盘(1)构成，所述金属焊盘的外侧边(7)向内侧边(8)凹入，金属焊盘(1)由焊点(5)向内侧边(8)延伸6mil～10mil，由焊点(5)向外侧边(7)延伸10mil～25mil。本实用新型的外侧边向内凹入，在减小焊盘的长度以降低立碑的可能的同时，还可以利用外侧边伸出部分进行检验和探针测试。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN201051761Y
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200720103170.8
申请日：2007-01-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板组件，包括至少一块单板，分为高功率组件和低功率组件，之间通过隔离装置隔开，可单独通过风冷散热器散热。可以在一块单板上划分高功率区域和低功率区域，也可以在两块单板上分别布置高功率器件和低功率器件，之间用隔离板或防护罩隔开，可以在实现对高功率器件进行风冷的同时，对低功率器件进行自然冷却。结构简单、散热效果好、又不会给电路板带来腐蚀风险。适用于对各种电路板上的元器件的布置，尤其适用于对通信设备中的电路板进行布置。
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公开(公告)号：CN2798361Y
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200520057737.3
申请日：2005-04-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01R13/64 , H01R13/631
Abstract: 本实用新型涉及一种板载馈线连接器防误插结构，包括板载馈线连接器和接插在板载馈线连接器上的若干个导线连接器；板载馈线连接器设有一槽形壳体，并设有若干接线柱；导线连接器纵向分别插入板载馈线连接器中，使线缆与接线柱相导通，在板载馈线连接器上，沿其壳体外侧，环套有与板载连接器壳体相适配，用来加强板载馈线连接器两侧强度并对导线连接器起导向作用的导套，由于导套的定位作用，先将上部或者下部的一个导线连接器插入或拔出板载连接器时，均可以准确定位，而后续的导线连接器的插拔定位也就较为准确，可以有效地防止板载连接器的倒针或断针失效；也由于导套的侧向加固作用，避免了板载连接器壳体的断裂失效。
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公开(公告)号：CN2790103Y
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200520057774.4
申请日：2005-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 罗美春
Abstract: 本实用新型公开一种单板间互连装置及单板组件，所述的单板间互连装置包括：多个连接器，用于对应插接单板组件的各个单板；转接板，用于所述的多个连接器信号连接，所述的多个连接器相隔相应组件的各个单板间配高的距离并固设在所述的转接板上，各个连接器上对应插接的单板组件的各个单板通过所述的转接板进行信号直接互通。本实用新型可实现单板组件的各个单板间配高任意变化，同时避免由于背板的公差和板厚的公差造成的单板组件很难插入背板以及插接时倒针的问题。
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