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公开(公告)号：CN1917740A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610128995.5
申请日：2006-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。
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公开(公告)号：CN1838868A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510056863.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。
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公开(公告)号：CN100502617C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610128995.5
申请日：2006-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1213642C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02102247.X
申请日：2002-01-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测焊接质量；设备包括用于放置金属衬底板和印刷电路板的托盘、向印刷电路板加压的施压装置，与托盘和施压装置相扣接，使施压装置产生施压力的两个快速夹持装置；本发明能使印刷电路板与金属衬底板的连接更牢固紧密，确保了优良的接地散热性能和可靠性，微带电路损耗小；夹持装置可保证在进行层间焊接时，印刷电路板与金属衬底板的结合更好，防止出现焊接不到位等质量问题，提高了焊接效率，降低了焊接成本。
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公开(公告)号：CN1436033A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN02102247.X
申请日：2002-01-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测焊接质量；设备包括用于放置金属衬底板和印刷电路板的托盘、向印刷电路板加压的施压装置，与托盘和施压装置相扣接，使施压装置产生施压力的两个快速夹持装置；本发明能使印刷电路板与金属衬底板的连接更牢固紧密，确保了优良的接地散热性能和可靠性，微带电路损耗小；夹持装置可保证在进行层间焊接时，印刷电路板与金属衬底板的结合更好，防止出现焊接不到位等质量问题，提高了焊接效率，降低了焊接成本。
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公开(公告)号：CN2626161Y
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03251384.4
申请日：2003-04-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04Q1/20
CPC classification number: H01R12/52 , H01R31/06 , H05K1/18 , H05K2201/044 , H05K2201/097 , H05K2201/10189 , H05K2203/1572
Abstract: 本实用新型公开了一种双面插背板，该双面插背板的一面按照槽位宽度设置有一个或一个以上前背板连接器，该双面插背板的另一面按照槽位宽度设置有一个或一个以上后背板连接器，所述前背板连接器和相邻的后背板连接器位于双面插背板同一水平高度上且依次左右错开；所述前背板连接器和后背板连接器为相同规格且插针定义相同的背板连接器。本实用新型的这种双面插背板，实现了前、后单板的通用，在背板设计、生产、背板加工生产等方面都没有特殊要求，降低了生产成本和工程难度。同时前、后单板相同，降低了单板的设计成本。
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公开(公告)号：CN2912885Y
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200520066551.4
申请日：2005-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种热压装置，包括热压头，热压头的下端设有支撑件。本实用新型通过支撑件与焊盘的配合来控制热压头的位移量，进而控制焊缝的厚度；可显著提高热压焊点的强度和可靠性。本实用新型控制焊缝厚度的方式简单，且精度和重复度高，所得焊点质量稳定。
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公开(公告)号：CN2657331Y
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN03280752.X
申请日：2003-09-19
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/34 , B23K37/053
Abstract: 本实用新型公开了一种夹具，包括压板顶针部件、夹紧件，其特征在于，所述压板顶针部件包括分布透气孔(1)的压板(2)、与所述透气孔错开分布于压板中的多个顶针组件(3)；所述压板两端每端各设有两个可绕纵向设于压板端部的支撑轴(4)转动的下端带有钩状体的夹紧件(5)。采用本实用新型的板材层间焊接装夹技术加工，既保证了焊接质量的可靠，也使得操作更加简单，维护方便，大大提高了生产效率。
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