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公开(公告)号：CN1364677A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN01101417.2
申请日：2001-01-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法,包括以下步骤,1)定标,确定定标曲线来表征热容量大小;2)规范分组:将整个热容量范围划分成多组小范围,每组均对应一组参数设置;3)找出单板上的最热及最冷点;4)查找分组:确定应当将该单板分入的热容量分组;5)设定单板回流参数:调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置。本发明将参数的设定简单化、标准化,便于工艺调试和管制。
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公开(公告)号：CN1917740A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610128995.5
申请日：2006-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。
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公开(公告)号：CN1838868A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510056863.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166
Abstract: 本发明涉及电路板，尤其涉及一种应用于射频电路中的具备散热功能的大功率印制电路板组件及其加工方法，以解决印制电路板和金属件粘接时，铜层和金属件无法电气连接的问题。一种印制电路板组件，包括：所述组件包括覆盖有铜层的印制电路板，和与该印制电路板粘接的金属件，还包括：穿过所述铜层和金属件的导电孔，该导电孔的内壁表面镀有金属膜，使所述铜层和金属件电气连接。所述加工方法包括下列步骤：a.利用粘接材料将所述印制电路板和金属件压合成所述组件；b.在所述组件中钻导电孔，并使该导电孔通过所述铜层和金属件；c.在所述导电孔的内壁上镀金属膜，使所述铜层和金属件电性连接。
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公开(公告)号：CN100578206C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510101731.6
申请日：2005-11-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种导热材料热阻测试方法，设置由发热单元和散热单元组成的测试夹具，将导热材料夹持在所述发热单元和散热单元之间；将夹持导热材料的测试夹具置于环境试验箱内，并设置环境试验箱的参数进行环境试验；对经过环境试验的测试夹具，由发热单元加热，通过导热材料将热量传导到散热单元，并对发热单元与散热单元的温度分别进行测量；在温度稳定时，计算发热单元的功耗和发热单元与散热单元的温差，从而计算热阻。本发明同时提供由发热单元和散热单元组成的测试夹具。本发明可实现对导热材料进行不同环境变化后的热阻可靠性测试，并提高了测试精度。
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公开(公告)号：CN1971260A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200510101731.6
申请日：2005-11-21
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种导热材料热阻测试方法，设置由发热单元和散热单元组成的测试夹具，将导热材料夹持在所述发热单元和散热单元之间；将夹持导热材料的测试夹具置于环境试验箱内，并设置环境试验箱的参数进行环境试验；对经过环境试验的测试夹具，由发热单元加热，通过导热材料将热量传导到散热单元，并对发热单元与散热单元的温度分别进行测量；在温度稳定时，计算发热单元的功耗和发热单元与散热单元的温差，从而计算热阻。本发明同时提供由发热单元和散热单元组成的测试夹具。本发明可实现对导热材料进行不同环境变化后的热阻可靠性测试，并提高了测试精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100502617C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200610128995.5
申请日：2006-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。
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公开(公告)号：CN1242868C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02102152.X
申请日：2002-01-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理而不采用预制焊接片；再对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏和进行贴片处理；最后进行焊接和检测。
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公开(公告)号：CN1508509A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN02156288.1
申请日：2002-12-15
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G01B5/30 , G01B121/04
Abstract: 本发明提供了一种测量印刷电路板变形的方法，该方法包括以下步骤：a、将待测试的印刷电路板放置于平台上；b、对该印刷电路板施力定位；c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙；d、重复进行步骤b、步骤c若干次，得到若干个间隙值，从而得到了该印刷电路板的变形参数。本发明克服了塞尺和钢尺测量的缺陷，提高测量的精度，测量出印刷电路板的变形及计算出的曲翘度可以加强印刷电路板来料的品质控制，便于定量地分析变形对后续组装、装配带来的影响。同时根据测量结果制定的印刷电路板变形参数也可作为实际的使用判断依据。
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公开(公告)号：CN1984535A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610087137.0
申请日：2006-06-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。
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公开(公告)号：CN1213642C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN02102247.X
申请日：2002-01-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测焊接质量；设备包括用于放置金属衬底板和印刷电路板的托盘、向印刷电路板加压的施压装置，与托盘和施压装置相扣接，使施压装置产生施压力的两个快速夹持装置；本发明能使印刷电路板与金属衬底板的连接更牢固紧密，确保了优良的接地散热性能和可靠性，微带电路损耗小；夹持装置可保证在进行层间焊接时，印刷电路板与金属衬底板的结合更好，防止出现焊接不到位等质量问题，提高了焊接效率，降低了焊接成本。
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