公开(公告)号：CN1917740A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610128995.5

申请日：2006-09-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 习炳涛 ,  郭朝阳 ,  金俊文 ,  周欣

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。

公开(公告)号：CN1866970B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610001743.6

申请日：2006-01-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 周欣

IPC: H04L29/10 ,  H04J3/16

Abstract: 本发明提供了一种电信设备中低速链路的数据传输装置和方法，该装置主要包括：低速链路接口框、业务处理框和DDF架。该方法主要包括：业务处理框上的业务数据通过高速链路传递给低速链路接口框，低速链路接口框对该总线数据进行处理后，再通过低速链路传递给DDF架。利用本发明，可以简化电信设备的业务处理框的接口设计，提高电信设备的可靠性，增强电信设备的竞争力。

公开(公告)号：CN1549534A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03136625.2

申请日：2003-05-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 周欣 ,  叶志强 ,  刘岩屹 ,  陈圣贤

IPC: H04L12/42 ,  H04L12/26

Abstract: 本发明涉及一种数字通信设备的部件，公开了一种异步传输模式层的端口处理扩展模块，用于与物理层中外部模块的端口连接，使得异步传模式层能够连接的物理层端口数量大大增加，并且可以根据实际需要，灵活调整这种模块所支持的物理层端口数目。这种异步传输模式层的端口处理扩展模块包括：内部总线；至少2块异步传输模式层的物理层端口处理芯片，每块芯片具有至少一个物理端口，每个所述物理端口支持至少一个异步传输模式层的物理层端口，每块芯片还具有至少一个内部总线端口；并且所述异步传输模式层的物理层端口处理芯片通过其内部总线端口与所述内部总线连接。

公开(公告)号：CN1866970A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610001743.6

申请日：2006-01-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 周欣

IPC: H04L29/10 ,  H04J3/16

Abstract: 本发明提供了一种电信设备中低速链路的数据传输装置和方法，该装置主要包括：低速链路接口框、业务处理框和DDF架。该方法主要包括：业务处理框上的业务数据通过高速链路传递给低速链路接口框，低速链路接口框对该总线数据进行处理后，再通过低速链路传递给DDF架。利用本发明，可以简化电信设备的业务处理框的接口设计，提高电信设备的可靠性，增强电信设备的竞争力。

公开(公告)号：CN100502617C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610128995.5

申请日：2006-09-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 习炳涛 ,  郭朝阳 ,  金俊文 ,  周欣

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种功率放大电路板及其接地方法，所述方法包括：在电路板上形成过孔；利用过孔焊接形成的焊点使电路板的地层和金属板连接。所述功率放大电路板包括：电路板本体和金属板，该电路板本体底面具有导电的地层，所述电路板本体上形成有至少两个过孔；所述电路板本体地层一侧通过粘接材料与金属板连接；至少连接两个过孔的电路板本体地层部分与金属板之间形成有通道；所述通道中形成有连接所述电路板本体地层和金属板的焊点。本发明提高了组装效率，降低了组装成本。

公开(公告)号：CN1330146C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN03136625.2

申请日：2003-05-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 周欣 ,  叶志强 ,  刘岩屹 ,  陈圣贤

IPC: H04L12/42 ,  H04L12/26

Abstract: 本发明涉及一种数字通信设备的部件，公开了一种异步传输模式层的端口处理扩展模块，用于与物理层中外部模块的端口连接，使得异步传模式层能够连接的物理层端口数量大大增加，并且可以根据实际需要，灵活调整这种模块所支持的物理层端口数目。这种异步传输模式层的端口处理扩展模块包括：内部总线；至少2块异步传输模式层的物理层端口处理芯片，每块芯片具有至少一个物理端口，每个所述物理端口支持至少一个异步传输模式层的物理层端口，每块芯片还具有至少一个内部总线端口；并且所述异步传输模式层的物理层端口处理芯片通过其内部总线端口与所述内部总线连接。

公开(公告)号：CN1982893A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610027496.7

申请日：2006-06-09

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 刘桑 ,  周欣 ,  金俊文 ,  苑旺 ,  陈利民

IPC: G01N33/00 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明涉及电子装联工艺，公开了一种焊盘黑盘失效状态的判断方法，使得可以准确判断焊盘是否出现黑盘失效现象。本发明中，引入了多种组合条件，根据这些组合条件对已焊有元器件的电路板或光板的焊盘黑盘失效情况给出了明确的判断。