公开(公告)号：CN101022099A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200710073585.X

申请日：2007-03-16

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王界平 ,  黄春光 ,  皇甫魁 ,  张寿开 ,  孙福江 ,  张磊 ,  高佳辉

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。

公开(公告)号：CN101965100B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010255936.0

申请日：2007-03-16

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王界平 ,  黄春光 ,  皇甫魁 ,  张寿开 ,  孙福江 ,  张磊 ,  高佳辉

IPC: H05K1/11 ,  H01L27/13

Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。

公开(公告)号：CN101965100A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010255936.0

申请日：2007-03-16

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 王界平 ,  黄春光 ,  皇甫魁 ,  张寿开 ,  孙福江 ,  张磊 ,  高佳辉

IPC: H05K1/11 ,  H01L27/13

Abstract: 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。

公开(公告)号：CN101652023A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200810142462.1

申请日：2008-08-14

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 高佳辉 ,  黄春光 ,  皇甫魁

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053

Abstract: 本发明实施例涉及一种组装在印制电路板上的器件，包括第一本体和第一引脚，第一引脚设置在第一本体的底面，其中第一本体的表面设有与匹配器件的本体活动集成的结构。本发明实施例还涉及一种包括组装在印制电路板上的器件的印制电路板组装结构，还包括印制电路板和匹配器件，器件焊接于印制电路板，匹配器件活动安设于器件的表面，匹配器件的引脚以卡接或焊接方式与器件的引脚或引脚的导电延长线进行导电连接。本发明实施例还涉及一种通信设备。本发明实施例通过组装在印制电路板的器件的本体表面上设置可以与匹配器件本体活动集成的结构，使得在布局印制电路板时，可以将匹配器件设置在已组装在印制电路板的器件的表面上，提高了布局密度。

公开(公告)号：CN101383344A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200710149566.0

申请日：2007-09-06

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 郭健强 ,  范菁 ,  高佳辉 ,  邓海平 ,  皇甫魁 ,  王明聪 ,  黄春光 ,  王界平

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/49 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题。本发明实施例同时公开了一种电子设备。