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公开(公告)号：CN101383344A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710149566.0
申请日：2007-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/49 , H05K1/16
Abstract: 本发明实施例公开了一种卧装式厚膜电路装置，该装置包括：至少两个基片、至少一条引脚，每个基片至少与一个引脚相连，其中，所述引脚通过基片支架与所述基片连接。通过本发明实施例解决了现有技术存在的卧装式厚膜电路的集成度比较低的问题。本发明实施例同时公开了一种电子设备。
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