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    接合型晶片的剥离方法
    1.
    发明公开
    接合型晶片的剥离方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN118043942A

    公开(公告)日：2024-05-14

    申请号：CN202280065905.X

    申请日：2022-09-27

    Applicant: 信越半导体株式会社 ,  信越化学工业株式会社

    Inventor： 石崎顺也 ,  山田雅人 ,  小川敬典

    IPC: H01L21/02

    Abstract: 本发明是一种接合型晶片的剥离方法，从接合型晶片剥离支撑体，所述接合型晶片具有在外延功能层的单面具有极性不同的两个以上的电极的元件结构部，且所述元件结构部利用固化型接合材而与包含异质基板的所述支撑体接合，其中，所述接合型晶片的剥离方法包括将激光照射至所述接合型晶片，由此来使所述固化型接合材和/或与所述固化型接合材接触的所述元件结构部的表面的至少一部分吸收激光，使所述固化型接合材和/或所述元件结构部的表面分解，从而使所述元件结构部与所述支撑体分离。由此，提供一种分离方法，所述分离方法在作为接合型晶片的、具有在外延功能层的单面具有极性不同的两个以上的电极的元件结构部且元件结构部利用固化型接合材而与包含异质基板的支撑体接合这一利用固化型接合材而牢固地接合的晶片的分离中，元件结构部的残存率高。

    剥离系统及制造系统
    2.
    实用新型
    剥离系统及制造系统 有权

    公开(公告)号：CN219591348U

    公开(公告)日：2023-08-25

    申请号：CN202222549967.8

    申请日：2022-09-27

    Applicant: 信越半导体株式会社 ,  信越化学工业株式会社

    Inventor： 石崎顺也 ,  山田雅人 ,  小川敬典

    IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00 ,  H01L21/78 ,  H01L21/428

    Abstract: 本实用新型包括一种剥离系统及制造系统。接合型晶片的剥离系统从接合型晶片剥离支撑体。接合型晶片具有在外延功能层的单面具有极性不同的两个以上的电极的元件结构部，且元件结构部利用固化型接合材而与包含异质基板的支撑体接合，接合型晶片的剥离系统具有机构，所述机构将从激光振荡器振荡产生的激光照射至接合型晶片，由此来使固化型接合材和/或与固化型接合材接触的元件结构部的表面的至少一部分吸收激光，使固化型接合材和/或元件结构部的表面分解，从而使元件结构部与支撑体分离。本实用新型的接合型晶片的剥离方法中，通过照射激光，从而能够容易地从元件结构部剥离支撑体。

    热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物
    4.
    发明授权
    热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物 有权

    公开(公告)号：CN115551909B

    公开(公告)日：2025-05-06

    申请号：CN202180034475.0

    申请日：2021-03-30

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小材利之 ,  小川敬典

    IPC: C08F299/08 ,  C08K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08K3/01

    Abstract: 本发明为一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1(1)R1的50～99.9％为甲基且0.1～50％为烯基，X1为氢原子或烷基；(B)平均式(2)的有机聚硅氧烷，(SiO2)a2(R23SiO1/2)b2(X1O1/2)c2(2)R2为不含烯基的烃基，X1为氢原子或烷基；(C)平均式(3)的有机聚硅氧烷，(R32SiO)a3(R33SiO1/2)b3(3)R3的20％以上为甲基且0.0001～25％为烯基；(D)有机过氧化物；及(E)溶剂。由此，提供一种热固性有机硅组合物，其在不添加反应控制剂的情况下未固化时的稳定性优异，提供高硬度的固化物。

    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
    5.
    发明授权
    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN112534020B

    公开(公告)日：2022-09-16

    申请号：CN201980049252.4

    申请日：2019-07-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

    IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

    Abstract: 下述组合物可形成作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的固化物。所述组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)由(a)R43SiO1/2单元(R4为C1‑10的一价烃基)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；(D)由(c)式(2)(R1～R3、a、p与上述相同)所示的单元、(d)R43SiO1/2单元(R4与上述相同)和(e)SiO4/2单元组成、(c)单元+(d)单元与(e)单元的摩尔比为0.4～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂；和(E)光聚合引发剂。

    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物
    8.
    发明授权
    紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN113039254B

    公开(公告)日：2023-09-05

    申请号：CN201980075863.6

    申请日：2019-10-25

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 大竹滉平 ,  北川太一 ,  松本展明 ,  小材利之 ,  小川敬典

    IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04

    Abstract: 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物，该组合物含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示0～10，a表示满足1～3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷，(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂，(D)光聚合引发剂，不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。

    微小构造体移载用压印部件
    9.
    发明公开
    微小构造体移载用压印部件 审中-实审

    公开(公告)号：CN116615798A

    公开(公告)日：2023-08-18

    申请号：CN202180084291.5

    申请日：2021-11-16

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 中川秀夫 ,  小川敬典 ,  小材利之

    IPC: H01L21/677

    Abstract: 本发明提供一种微小构造体移载用压印部件，其特征在于，在基板上形成有有机硅系橡胶膜，与所述基板为相反侧的所述有机硅系橡胶膜表面具有一个以上的封闭凹部，该封闭凹部在表面开口部以外封闭。由此，可提供一种能够在短时间内优化有机硅系橡胶膜压印表面的临时粘接力的微小构造体移载用压印部件。

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