公开(公告)号：CN116457954A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202280007146.1

申请日：2022-03-23

Applicant: 迪睿合株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 野田大树 ,  塚尾怜司 ,  白岩俊纪 ,  渡部一梦 ,  林直树 ,  山冈裕 ,  仲田悟基 ,  斋藤刚 ,  植森信隆

IPC: H01L33/48

Abstract: 本发明提供可谋求缩短节拍时间的显示装置的制造方法。该制造方法具有以下工序：转印工序，使设于对激光具有透射性的基材的各向异性导电粘接层与布线基板相对，从基材侧照射激光而将各向异性导电粘接层的单片转印到布线基板的规定位置并进行排列；以及安装工序，在排列于布线基板的规定位置的单片上安装发光元件。通过激光的照射，可高精度和高效率地转印、排列各向异性导电粘接层的单片。

公开(公告)号：CN119907728A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202380066044.1

申请日：2023-08-02

Applicant: 迪睿合株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  林直树 ,  渡部一梦 ,  野田大树 ,  白岩俊纪 ,  山冈裕 ,  仓田昌美 ,  宇佐美健人 ,  小川敬典 ,  近藤和纪

IPC: B23K26/066 ,  B23K26/361 ,  G09F9/00 ,  G09F9/33 ,  H10H20/857 ,  H10H20/01

Abstract: 提供能够得到单片的优异的加工性和转印性的掩模和掩模的制造方法以及显示装置的制造方法和显示装置。使用在使激光透射的开口内具有对激光遮光的既定形状的遮光部并在遮光部的外周透射激光的掩模，从基材(21)侧对设置于基材(21)上的固化性树脂膜(22)照射激光，除去该照射部分的固化性树脂膜(22)(除去部(23))，在基材(21)上形成由反应率为25％以下的固化性树脂膜(22)构成的既定形状的单片。由此，能够得到单片的优异的加工性和转印性，能够提高节拍时间。

公开(公告)号：CN117280450A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202280032712.4

申请日：2022-04-28

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  野田大树 ,  林直树

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种连接构造体的制造方法以及连接薄膜，其能够得到基于激光照射的芯片部件的优异的着落性以及导通性。具有使设于相对于激光具有透过性的基体材料的芯片部件与配线基板对置，且从基体材料侧照射激光而使芯片部件着落于上述配线基板侧的着落工序；以及使芯片部件与上述配线基板经由连接薄膜而连接的连接工序，连接薄膜具有橡胶层和粘接层，在着落工序中，在配线基板的电极面配置有连接薄膜，使橡胶层与芯片部件的电极面碰撞。

公开(公告)号：CN110914747B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201880052936.5

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 饭山昌弘 ,  塚尾怜司

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种含间隔物胶带，该含间隔物胶带具有至少包含粘合剂树脂层和多个间隔物的间隔物分散层，该含间隔物胶带用于：无需对每个配置间隔物的基板或部件实施不同的间隔物形成工序，即能够以低成本在各种部件或基板之间通用地形成微细且均匀的间隙。该含间隔物胶带是多个间隔物彼此独立地分散配置在粘合剂树脂层的单面的胶带。间隔物优选规则地分散配置在粘合剂树脂层的单面。间隔物的面积占有率优选为35%以下。

公开(公告)号：CN110945720B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201880054523.0

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 梶谷太一郎 ,  塚尾怜司

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H01R43/02

Abstract: 本发明涉及用于抑制在各向异性导电连接时因绝缘性树脂层流动导致的导电粒子的流动、提高导电粒子的捕获性、减少短路的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有导电粒子分散于绝缘性树脂层的导电粒子分散层。该绝缘性树脂层为光聚合性树脂组合物的层。导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏。

公开(公告)号：CN108476591B

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN201680031558.3

申请日：2016-06-14

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H05K3/34 ,  G02F1/1345 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供能够利用压痕检测来判定导通性是否良好、并且能够确保导通可靠性的连接体。该连接体具备：形成有多个端子(19)的透明基板(12)；和隔着配置有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)与透明基板(12)连接、且形成有通过导电性粒子(4)与多个端子(19)进行电连接的多个突块(21)的电子部件(18)，导电性粒子(4)彼此互不接触地独立，突块(21)在表面形成有具备导电性粒子(4)的粒径的10％以上的高低差的凹凸部(28)，在一个突块(21)表面，来自于最突出的凸部(28a)的高低差为导电性粒子(4)的粒径的20％以上的区域为突块(21)表面积的70％以下。

公开(公告)号：CN107004974B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201580066924.4

申请日：2015-12-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 林慎一 ,  齐藤雅男 ,  塚尾怜司 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜，包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外，各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间，具有未配置导电粒子的缓冲区域。

公开(公告)号：CN105940564B

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201580007324.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  B23B5/30 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

Abstract: 第1各向异性导电膜(1A)具有第1绝缘性树脂层(2)和第2绝缘性树脂层(3)。第1绝缘性树脂层(2)由光聚合树脂形成，第2绝缘性树脂层(3)由聚合性树脂形成。导电粒子(10)以单层配置于第1绝缘性树脂层(2)的第2绝缘性树脂层(3)一侧表面。第1各向异性导电膜(1A)进一步具有由聚合性树脂形成的第3绝缘性树脂层(4)，第2各向异性导电膜(1B)具有中间绝缘性树脂层(6)。中间绝缘性树脂层(6)由不含有聚合引发剂的树脂形成，与导电粒子(10)接触。这些各向异性导电膜(1A、1B)具有良好的连接可靠性。

公开(公告)号：CN107735909B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201680037691.X

申请日：2016-07-11

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  三宅健

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16

Abstract: 热聚合性的各向异性导电膜具有在绝缘基层与粘着层之间夹持中间层、并且这些层中的任一者保持导电粒子的结构。中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度。俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在。热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。

公开(公告)号：CN109996837A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780064897.6

申请日：2017-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 三宅健 ,  久我生子 ,  塚尾怜司

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 一种能够以更小的推力精密地压至电子部件的含有填料的膜，具有填料规则地配置于树脂层中的填料分散层，平面观察时填料的面积占有率为25％以下，树脂层的层厚(La)与填料的平均径(D)之比(La/D)为0.3以上1.3以下，相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例为95％以上。相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例优选为99.5％以上。