公开(公告)号：CN110914747B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201880052936.5

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 饭山昌弘 ,  塚尾怜司

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种含间隔物胶带，该含间隔物胶带具有至少包含粘合剂树脂层和多个间隔物的间隔物分散层，该含间隔物胶带用于：无需对每个配置间隔物的基板或部件实施不同的间隔物形成工序，即能够以低成本在各种部件或基板之间通用地形成微细且均匀的间隙。该含间隔物胶带是多个间隔物彼此独立地分散配置在粘合剂树脂层的单面的胶带。间隔物优选规则地分散配置在粘合剂树脂层的单面。间隔物的面积占有率优选为35%以下。

公开(公告)号：CN110914747A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880052936.5

申请日：2018-07-31

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 饭山昌弘 ,  塚尾怜司

IPC: G02F1/1339

Abstract: 本发明提供一种含间隔物胶带，该含间隔物胶带具有至少包含粘合剂树脂层和多个间隔物的间隔物分散层，该含间隔物胶带用于：无需对每个配置间隔物的基板或部件实施不同的间隔物形成工序，即能够以低成本在各种部件或基板之间通用地形成微细且均匀的间隙。该含间隔物胶带是多个间隔物彼此独立地分散配置在粘合剂树脂层的单面的胶带。间隔物优选规则地分散配置在粘合剂树脂层的单面。间隔物的面积占有率优选为35%以下。

公开(公告)号：CN107978579A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201710137728.2

申请日：2017-03-09

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 饭山昌弘

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/10155 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/01 ,  H01L24/11

Abstract: 本发明提供电子部件、连接体、电子部件的设计方法，该电子部件能够实现电极的低高度化同时实现粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决方法是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、设置在基板(2)的一面(2a)侧且排列有多个电极(3)、(5)的电极区域(4)、(6)、以及未形成电极(3)、(5)的非电极区域(10)，并且隔着各向异性导电粘接剂(30)而与连接对象部件压接，在非电极区域(10)形成有各向异性导电粘接剂(30)流入的一个或多个凹坑(9)。