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公开(公告)号:CN107004974B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201580066924.4
申请日:2015-12-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外,各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间,具有未配置导电粒子的缓冲区域。
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公开(公告)号:CN107960139A
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201680027076.0
申请日:2016-05-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中,粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸,该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时,根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ),以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此,即使在微间距的连接中,也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性,并且抑制导电粒子的过度的密度增加。
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公开(公告)号:CN114582545B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202210176664.8
申请日:2016-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子(2)且能够抑制短路的各向异性导电性膜(1A)。各向异性导电性膜(1A)在绝缘粘接剂层(3)含有导电粒子(2)。导电粒子(2)的高宽比为1.2以上,俯视观察下导电粒子(2)彼此以非接触的方式分散,各向异性导电性膜(1A)的膜面与导电粒子(2)的长边方向所成的角度小于40°。
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公开(公告)号:CN114582545A
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202210176664.8
申请日:2016-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子(2)且能够抑制短路的各向异性导电性膜(1A)。各向异性导电性膜(1A)在绝缘粘接剂层(3)含有导电粒子(2)。导电粒子(2)的高宽比为1.2以上,俯视观察下导电粒子(2)彼此以非接触的方式分散,各向异性导电性膜(1A)的膜面与导电粒子(2)的长边方向所成的角度小于40°。
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公开(公告)号:CN107004974A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580066924.4
申请日:2015-12-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外,各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间,具有未配置导电粒子的缓冲区域。
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公开(公告)号:CN107960139B
公开(公告)日:2019-11-08
申请号:CN201680027076.0
申请日:2016-05-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中,粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸,该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时,根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ),以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此,即使在微间距的连接中,也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性,并且抑制导电粒子的过度的密度增加。
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公开(公告)号:CN107431294A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680014149.2
申请日:2016-03-18
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/0036 , H01R11/01 , H01R13/2414 , H01R43/00
Abstract: 提供即便连接端子为微小间距也能充分地捕获导电粒子(2)且能够抑制短路的各向异性导电性膜(1A)。各向异性导电性膜(1A)在绝缘粘接剂层(3)含有导电粒子(2)。导电粒子(2)的高宽比为1.2以上,俯视观察下导电粒子(2)彼此以非接触的方式分散,各向异性导电性膜(1A)的膜面与导电粒子(2)的长边方向所成的角度小于40°。
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