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公开(公告)号：CN107078071B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201680005144.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110945720A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880054523.0
申请日：2018-07-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明涉及用于抑制在各向异性导电连接时因绝缘性树脂层流动导致的导电粒子的流动、提高导电粒子的捕获性、减少短路的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有导电粒子分散于绝缘性树脂层的导电粒子分散层。该绝缘性树脂层为光聚合性树脂组合物的层。导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏。
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公开(公告)号：CN107078071A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201680005144.3
申请日：2016-01-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。
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公开(公告)号：CN107230646B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201710138673.7
申请日：2017-03-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 梶谷太一郎
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明涉及连接体的制造方法。本发明的课题在于防止电子部件的连接工序中的对准偏离，抑制连接体的连接不良。解决本发明课题的手段涉及一种连接体的制造方法，其具有下述工序：在第一电子部件(12)上配置光固化型的各向异性导电膜(1)的工序(A)，隔着各向异性导电膜(1)而在第一电子部件(12)上配置第二电子部件(18)的工序(B)，从第二电子部件(18)侧进行光照射的工序(C)，以及利用加热工具从第二电子部件(18)侧将第一电子部件(12)与第二电子部件(18)连接的工序(D)。
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公开(公告)号：CN110945720B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201880054523.0
申请日：2018-07-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明涉及用于抑制在各向异性导电连接时因绝缘性树脂层流动导致的导电粒子的流动、提高导电粒子的捕获性、减少短路的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜具有导电粒子分散于绝缘性树脂层的导电粒子分散层。该绝缘性树脂层为光聚合性树脂组合物的层。导电粒子附近的绝缘性树脂层的表面相对于相邻的导电粒子间的中央部的绝缘性树脂层的切面具有倾斜或起伏。
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公开(公告)号：CN107230646A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710138673.7
申请日：2017-03-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 梶谷太一郎
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L24/83 , H01L2224/83048 , H01L2224/83143 , H01L2224/83203
Abstract: 本发明涉及连接体的制造方法。本发明的课题在于防止电子部件的连接工序中的对准偏离，抑制连接体的连接不良。解决本发明课题的手段涉及一种连接体的制造方法，其具有下述工序：在第一电子部件(12)上配置光固化型的各向异性导电膜(1)的工序(A)，隔着各向异性导电膜(1)而在第一电子部件(12)上配置第二电子部件(18)的工序(B)，从第二电子部件(18)侧进行光照射的工序(C)，以及利用加热工具从第二电子部件(18)侧将第一电子部件(12)与第二电子部件(18)连接的工序(D)。
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