-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113396485B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201980091218.3
申请日：2019-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。
-
公开(公告)号：CN113396485A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091218.3
申请日：2019-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。
-
公开(公告)号：CN114616730A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202080061288.7
申请日：2020-08-20
Applicant: 美商旭明国际股份有限公司 , 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。
-
公开(公告)号：CN118352439A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410474019.3
申请日：2019-12-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/677
Abstract: 本发明为一种模板头单元，其包含：模板部件，其在石英玻璃基板上至少具备有机硅类橡胶膜；模板部件保持部件，其具备具有孔的面，该孔用于对前述模板部件的石英玻璃基板面进行真空抽吸；以及，管状部件，其具有排气抽吸孔且与前述模板部件保持部件结合固定，该排气抽吸孔以能够保持真空的状态与前述用于进行真空抽吸的孔连通连接。由此，提供一种能够通过简便的真空卡盘方式稳定地固定的模板部件、能够在短时间内对该模板部件进行更换的模板头单元、以及具备该模板部件、模板头单元的微小构造体移载装置。
-
公开(公告)号：CN114365266A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080060319.7
申请日：2020-07-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/50 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L33/48 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 根据微小结构体的转移方法，其至少包含：(i)将在供给基板的一面形成的多个微小结构体与在供体基板上形成的有机硅系橡胶层贴合的工序；(ii)通过从所述供给基板将多个微小结构体的一部分或全部分离、经由所述有机硅系橡胶层转移至所述供体基板，从而得到临时固定有多个微小结构体的供体基板的工序；(iii)对临时固定有所述多个微小结构体的供体基板清洗或中和的工序；(iv)将所述清洗或中和后的临时固定有多个微小结构体的供体基板干燥的工序；(v)为了将所述干燥后的临时固定有多个微小结构体的供体基板供于下一工序而转移的工序，由于能够在将微小结构体临时固定于一张供体基板的状态下供于多个工序，因此能够在无工序数的增加的情况下有效率地进行微小结构体的转移。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.077 seconds)
