公开(公告)号：CN113166626B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201980078057.4

申请日：2019-11-15

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  北川太一

IPC: C09J183/07 ,  C09J4/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 含有(A)由通式(1)[R1表示碳原子数1～20的一价烃基，R2表示芳族基团，X表示由式(2)表示的基团，a表示满足1≤a≤3的数，m表示满足1≤m≤2000的数，n表示满足1≤n≤2000的数，满足m/(n+m)≥0.01。(R1与上述相同。R3表示氧原子或碳原子数1～20的亚烷基，R4表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基，p表示满足0≤p≤10的数，c表示满足1≤c≤3的数。)]表示的有机聚硅氧烷、(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)光聚合引发剂的紫外线固化型有机硅组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和橡胶强度的固化物。

公开(公告)号：CN116325194A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180071541.1

申请日：2021-09-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 中川秀夫 ,  小川敬典 ,  松本展明 ,  近藤和纪

IPC: H01L33/48

Abstract: 本发明是一种发光二极管供给基板的制造方法，该发光二极管供给基板用于转移多个发光二极管，其特征在于，包括：第一搭载工序，在供给基板上搭载多个发光二极管；选择去除工序，选择性去除所述供给基板上的不良发光二极管；以及第二搭载工序，将正常发光二极管转移至所述供给基板上的之前配置有所述不良发光二极管的位置。由此，能够提供一种发光二极管供给基板的制造方法，其能够制造发光二极管供给基板，该发光二极管供给基板能够将多个正常发光二极管转移至供给目的地。

公开(公告)号：CN111164177B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201880062140.8

申请日：2018-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 大竹滉平 ,  松本展明 ,  朝仓爱里

IPC: C09J183/07 ,  C08F290/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10

Abstract: 含有下述组分的组合物被紫外线照射时，形状保持性和固化性良好，并给予作为临时固定材料具有优异的粘着性的固化物：(A)在1分子中具有2个由下述通式(1)(R1表示碳数1～20的一价烃基，R2表示氧原子等，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数。)表示的基团的有机聚硅氧烷100份；(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物：1～500份；(C)由(a)R43SiO1/2单元(式中，R4表示碳原子数1～10的一价烃基。)和(b)SiO4/2单元组成、(a)单元与(b)单元的摩尔比在0.6～1.2：1的范围的有机聚硅氧烷树脂：1～5,000份；(D)微粉末二氧化硅：1～100份；和(E)光聚合引发剂：0.01～20份。

公开(公告)号：CN113544194A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019569.6

申请日：2020-03-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  小材利之 ,  北川太一 ,  大竹滉平 ,  萩原守

IPC: C08G77/388 ,  B29C64/314 ,  B33Y70/00 ,  C08F290/00 ,  C08F299/08 ,  C08G77/26

Abstract: 本发明提供一种即使在大气中固化也不会引起表面固化阻碍的便利性优异的紫外线固化性有机聚硅氧烷、含有该有机聚硅氧烷的组合物及其固化物。所述紫外线固化性有机硅组合物为以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，在通式(1)中，R1各自独立地为碳原子数1～10的一价烃基或以下述通式(2)表示的基团，且在1个分子中至少具有1个以下述通式(2)表示的基团。m为满足1≤m≤10000的数，在通式(2)中，R2为至少具有1个丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基的基团，R3为碳原子数1～20的二价烃基。

公开(公告)号：CN109415472B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201780040100.9

申请日：2017-05-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  北川太一 ,  柳沼笃 ,  城田政明

IPC: C08F290/06 ,  B29C64/112 ,  B33Y70/10 ,  B41M5/00

Abstract: 本发明提供一种能够以喷墨的方式被喷出的紫外线固化性硅酮组合物。该紫外线固化性硅酮组合物包括：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，在通式(1)中，R1分别独立地为选自碳原子数为1～10的一价脂肪族烃基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酸烷基以及甲基丙烯酸烷基的基团，且在1分子中至少具有2个选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酸烷基以及甲基丙烯酸烷基的基团。n为满足10≤n≤1000的数，其含量为100质量份；(B)不含有硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物、和(C)不含有硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物中的任一者或两者，相对于(A)成分100质量份，其含量为1～500质量份；以及(D)光聚合引发剂相对于(A)成分100质量份，其含量为0.1～20质量份。

公开(公告)号：CN103087530B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201210596392.3

申请日：2012-10-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山田邦弘 ,  松本展明 ,  辻谦一

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C09K5/14 ,  C08K3/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  C08L83/00

Abstract: 一种油脂或糊状形式的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其包括：(A)有机基聚硅氧烷，其一个分子中具有至少2个键合硅原子的烯基；(B)有机基氢聚硅氧烷，其分子中具有至少2个键合硅原子的氢原子；(C)具有熔点0‑70℃的镓和/或镓合金；(D)具有平均粒度0.1‑100μm的导热填充剂；(E)铂基催化剂；以及(F)具有下述通式(1)的聚硅氧烷：其中R1可以是相同的或不同，代表一价烃基，R2代表烷基、烷氧基、烯基或酰基，a是5‑100的整数，和b是1‑3的整数。

公开(公告)号：CN103562318B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280024854.2

申请日：2012-05-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  龟田宜良 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/26 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。

公开(公告)号：CN104968728A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201380071093.0

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 辻谦一 ,  山田邦弘 ,  木崎弘明 ,  松本展明

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/00 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09K5/14 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253

Abstract: 本发明提供导热性有机硅组合物，是在发热性电子部件与放热用构件之间配置的导热性有机硅组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100，000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)通式(1)所示的单末端3官能的水解性二甲基聚硅氧烷，(C)具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料，(D)通式(2)所示的有机氢聚硅氧烷，(E)(D)成分以外的、在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(F)选自铂和铂化合物的催化剂，给予固化物，该固化物具有储能模量、损耗模量和损耗系数的适当的范围，难以发生冷热循环时的泵出、剥离，热阻的上升得以抑制。

公开(公告)号：CN101294066B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200810096003.4

申请日：2008-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  山田邦弘 ,  三好敬 ,  樱井郁男 ,  矶部宪一

IPC: C09K5/10 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M111/04 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/022 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/74 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2220/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热硅脂组合物，包括3-30重量％有机聚硅氧烷和60-96.9重量％导热填料的硅脂组合物用沸点为260-360℃的挥发性最小的异链烷烃稀释。尽管导热填料负载量较大，但是该油脂组合物易于作为薄的均匀涂层应用于散热片上。该组合物在室温下贮存稳定性显著增加、易于处理并且提供良好的散热性。

公开(公告)号：CN117120497A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280027806.2

申请日：2022-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  北川太一 ,  木村真司

IPC: C08F299/08

Abstract: 本发明提供紫外线固化性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示一价烃基，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰氧基烷基等，p表示满足0≤p≤10的数，a表示满足1≤a≤3的数)所示的基团的有机聚硅氧烷、(B)包含(a)由式(2)(R1～R3、a、p表示与上述相同的含义)所示的单元、(b)R43SiO1/2单元(R4表示一价烃基)、(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比为0.6～1.2：1的有机聚硅氧烷树脂、(C)光聚合引发剂、(D)有机过氧化物，该组合物具有可应用于激光方式等光造型方式的粘度，即使用少的紫外线照射量也能够造型，形成显示优异的橡胶物性的固化物。