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公开(公告)号：CN110017877B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910001569.2
申请日：2019-01-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01F15/04
Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中，通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。
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公开(公告)号：CN107831753B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710821218.7
申请日：2017-09-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明的课题在于以较高的精度检查气体供给系统。本发明的一方式所涉及的方法包括：第1工序，将基准器连接在连接管的另一端；第2工序，从一个流量控制器向配管内供给气体；第3工序，在关闭一个第1阀门之后，获取第1压力检测器及第1温度检测器的测定值；第4工序，打开第3阀门并将配管内的气体的一部分供给至储罐内；第5工序，获取第1压力检测器及第1温度检测器的测定值或第2压力检测器及第2温度检测器的测定值；第6工序，利用波义耳‑查理定律，并根据在第3工序中获取的测定值、第5工序中所获取的测定值及包括第3阀门被关闭时的储罐内的空间的封闭空间的容积，计算配管的容积。
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公开(公告)号：CN107608396A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710555971.6
申请日：2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法，为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统，具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与第1流路；控制阀，设置于第2流路，并将第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于控制阀的下游且为第2流路的末端；开闭阀，设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位，并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时；排气机构，连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路，并排出第2气体；及控制器，使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号：CN117092411A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310563267.0
申请日：2023-05-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 示例性实施方式所涉及的测定系统获取表示测定器与输送测定器的输送叉之间的静电电容的测定值。输送叉包括靶电极。测定器具备设置于基座基板的第1传感器。第1传感器包括中心电极和外围电极。中心电极获取反映与靶电极的距离的静电电容。外围电极配置于中心电极的周围，并且获取反映相对于输送叉所具备的靶电极在水平方向上的偏移量的静电电容。
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公开(公告)号：CN110323158A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910242299.4
申请日：2019-03-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 一实施方式的基板处理系统具备基板处理装置及测定装置。基板处理装置具有气体供给部。气体供给部具有流量控制器及次级阀。次级阀连接于流量控制器的次级侧。若从基板处理系统的第1控制部经由配线输出电压，则次级阀打开。测定装置根据来自第1控制部的指示测定从流量控制器输出的气体的流量。测定装置具有第2控制部。测定装置具有设置于上述配线上的继电器。第2控制部构成为控制继电器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112286238B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011142969.4
申请日：2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06 , F16K1/32 , F16K1/36 , F16K1/42 , F16K31/02 , H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法，为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统，具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与第1流路；控制阀，设置于第2流路，并将第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于控制阀的下游且为第2流路的末端；开闭阀，设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位，并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时；排气机构，连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路，并排出第2气体；及控制器，使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号：CN112286238A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011142969.4
申请日：2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06 , F16K1/32 , F16K1/36 , F16K1/42 , F16K31/02 , H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法，为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统，具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与第1流路；控制阀，设置于第2流路，并将第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于控制阀的下游且为第2流路的末端；开闭阀，设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位，并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时；排气机构，连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路，并排出第2气体；及控制器，使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号：CN107709953B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201680037263.7
申请日：2016-07-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01M3/28 , C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供一种检查气体供给系统的阀泄漏的方法。本发明的阀设置于与多个气体源连接的多个配管上。在本发明的一实施方式的方法中，设置于与气体源连接的第1配管上的第1阀被关闭，在该第1阀的下游设置于第1配管上的第2阀被打开。然后，在第1配管的下游利用压力计检测压力上升。另外，第1阀被打开，第2阀被关闭。然后，在第1配管的下游利用压力计检测压力上升。
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公开(公告)号：CN107709953A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037263.7
申请日：2016-07-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01M3/28 , C23C16/455 , H01L21/205 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供一种检查气体供给系统的阀泄漏的方法。本发明的阀设置于与多个气体源连接的多个配管上。在本发明的一实施方式的方法中，设置于与气体源连接的第1配管上的第1阀被关闭，在该第1阀的下游设置于第1配管上的第2阀被打开。然后，在第1配管的下游利用压力计检测压力上升。另外，第1阀被打开，第2阀被关闭。然后，在第1配管的下游利用压力计检测压力上升。
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公开(公告)号：CN107608396B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201710555971.6
申请日：2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法，为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统，具备：第1流路，连接第1气体的第1气源与腔室；第2流路，连接第2气体的第2气源与第1流路；控制阀，设置于第2流路，并将第2气体的流量控制为规定量；节流孔，设置于控制阀的下游且为第2流路的末端；开闭阀，设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位，并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时；排气机构，连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路，并排出第2气体；及控制器，使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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