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公开(公告)号：CN118486622A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410157059.5
申请日：2024-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 畑中贵之
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够准确地进行真空部中的基片的输送的基片处理装置。基片处理装置包括：真空输送模块；输送机器人，其配置于上述真空输送模块内，具有末端执行器；配置于上述末端执行器上的两个静电电容传感器；与上述真空输送模块连接的装载锁定模块；与上述真空输送模块连接的基片处理模块；配置于上述基片处理模块内的基片支承部；和控制部，上述控制部构成为能够执行：接收基片的步骤；确定基片的缺口的位置与基准缺口位置之间的差的步骤；和一边调整旋转位置一边将基片载置在上述基片处理模块内的上述基片支承部上的步骤。
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公开(公告)号：CN117092411A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310563267.0
申请日：2023-05-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 示例性实施方式所涉及的测定系统获取表示测定器与输送测定器的输送叉之间的静电电容的测定值。输送叉包括靶电极。测定器具备设置于基座基板的第1传感器。第1传感器包括中心电极和外围电极。中心电极获取反映与靶电极的距离的静电电容。外围电极配置于中心电极的周围，并且获取反映相对于输送叉所具备的靶电极在水平方向上的偏移量的静电电容。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116359612A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211675255.9
申请日：2022-12-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01R27/26
Abstract: 示例性实施方式所涉及的测定器具备基座基板、设置于基座基板上的传感器芯片及设置于基座基板上的电路板。传感器芯片具备传感器部，所述传感器部包括具有与基座基板的径向交叉的前表面的信号电极、配置于信号电极的后侧的保护电极及配置于保护电极的后侧的第1接地电极。传感器芯片包括沿传感器部的下表面延伸的第2接地电极。第2接地电极与传感器部之间仅由绝缘材料填充。
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公开(公告)号：CN114167142A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111048364.3
申请日：2021-09-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 示例性实施方式所涉及的执行装置具备动作装置、加速度传感器及运算装置。动作装置为用于执行规定动作的装置。加速度传感器能够测量对执行装置施加的加速度。运算装置测量由加速度传感器进行测量的加速度成为基准范围内的值之后的经过时间，在加速度保持基准范围内的值的状态下经过了规定时间时，使动作装置执行规定动作。
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公开(公告)号：CN117647175A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311094065.2
申请日：2023-08-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种测定方法、测定系统以及测定器，能够高精度地求出测定器的偏离量。测定方法包括以下工序：通过被搬送到区域内的测定器的四个以上的传感器电极来获取测定值。测定方法包括以下工序：确定四个以上的传感器电极中的、作为测定值输出满足可靠性基准的静电电容值的两个以上的传感器电极。测定方法包括以下工序：基于确定出的两个以上的传感器电极的测定值来计算偏离量。
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公开(公告)号：CN116626397A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310139366.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 畑中贵之
Abstract: 示例性实施方式所涉及的测定方法包括在第1时间内由温度传感器获取温度且获取设定相位调整电路的导纳的第1参数的工序。测定方法包括获取与在第1时间内所获取的温度对应的第2参数的工序。第2参数根据预先存储的第2参数组来生成。测定方法包括如下工序：通过根据第1参数和第2参数校正第2参数组以使其与第1参数对应来获取校正参数组的工序。
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公开(公告)号：CN113310594A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110189877.X
申请日：2021-02-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 提供一种测定方法及测定系统，其能够去除半导体制造装置内的噪声，并对半导体制造装置内的物理特性精确地进行预测。该测定方法由具有腔室的半导体制造装置进行，该测定方法包括：基于在未将能够进行无线通信的夹具布置在所述腔室内的状态下发送至所述腔室内的电信号，取得具有所述腔室内的谐振频率的第一测定数据，并将该第一测定数据作为基准数据的工序；基于在将所述夹具布置在所述腔室内的状态下发送至所述腔室内的电信号，取得具有所述腔室内的谐振频率和由在所述夹具上搭载的传感器所检测出的谐振频率的第二测定数据的工序；以及从取得的所述第二测定数据中减去所述基准数据，以去除噪声的工序。
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