气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法

    公开(公告)号:CN107608396B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201710555971.6

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。

    求出气体流量的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110017877A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201910001569.2

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。

    流体可变式流量控制装置

    公开(公告)号:CN1225680C

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN99801416.8

    申请日:1999-08-09

    CPC classification number: G05D7/0658 G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 一种流体可变式流量控制装置,通过一台流量控制装置可自由地改变最大刻度流量,且能以高精度控制多种流体的流量。具体地,在将节流孔上游侧压力P1保持在下游侧压力P2的约2倍以上、进行流体的流量控制的流量控制装置FCS中,包括:为了依据流体的种类或流量范围而设定适当的节流孔直径而设置成可自由更换的节流孔8;设置在其上游侧的控制阀2;设置在控制阀2与节流孔8之间的压力检测器6;从该压力检测器6的上游侧检测压力P1以流量为Qc=kP1(k为常数)进行演算的流量演算回路14;将流量设定信号Qe输出的流量设定回路16;为了切换最大刻度流量,将演算流量信号Qc乘以流量变换率k,变换成切换演算流量信号Qf(Qf=kQc)的流量变换回路18;以该Qf与Qe之差作为控制信号Qy并输出给控制阀2的驱动部4的演算控制回路20,开闭控制阀2,使Qy为零。

    从备有流量控制装置的气体供给设备向腔室的气体分流供给方法

    公开(公告)号:CN100426169C

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN03800777.0

    申请日:2003-01-20

    CPC classification number: G05D7/0664 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 将可以从备有流量控制装置的气体供给设备正确且迅速地按所需要的流量比Q1/Q2向腔室内分流供给规定流量Q的处理气体。具体地说,从备有流量控制装置的气体供给设备通过多个分支供给线和固定于其末端的喷淋板按规定的流量比Q1/Q2向减压的腔室(C)内分流供给规定流量Q的气体之际,在前述多个分支供给线(GL1、GL2)上加装压力式分流量控制器(FV1、FV2),并且靠来自使流量大的一方的压力式分流量控制器的控制阀(CV)的开度全开的分流量控制盘(FRC)的初期流量设定信号,开始前述两个分流量控制器(FV1、FV2)的开度控制,通过分别调整前述控制阀(CV)的下游侧压力P3′、P3″,通过设在喷淋板(3、4)上的节流孔(3a、4a),按由式Q1=C1P3′和Q2=C2P3″(式中,C1、C2是取决于节流孔的断面积或节流孔上游侧的气体温度的常数)表达的所需要的分流量Q1、Q2向前述腔室(C)内分流供给总量Q=Q1+Q2的气体。

    具备压力式流量控制装置的气体供给设备

    公开(公告)号:CN1272186A

    公开(公告)日:2000-11-01

    申请号:CN99800859.1

    申请日:1999-05-27

    CPC classification number: G05D7/0635 Y10T137/7759 Y10T137/7761

    Abstract: 使半导体制造装置等所使用的具备压力式流量控制装置的气体供给设备更小型化而降低制造成本,同时改善过度流量特性,防止气体供给开始时的气体的过调节现象的发生,提高流量控制精度与设备可靠性,由此,减少半导体制品质量的不均一,同时提高半导体制品的制造效率。具体地讲,是在将节流孔的上游侧压力保持成为节流孔的下游侧压力的约2倍以上的状态下,一边进行气体的流量控制,一边通过节流孔对应阀向加工过程供给气体,在上述具备压力式流量控制装置的气体供给设备上,气体供给设备的构成包括:从气体供给源接受气体的控制阀,设置在控制阀下游侧的节流孔对应阀,设置于前述控制阀与节流孔对应阀之间的压力检测器,设置于节流孔对应阀的阀动机构部下游侧的节流孔,在根据前述压力检测器的检测压力P1将流量作为Qc=KP1(式中K为常数)进行运算、同时将流量指令信号Qs与运算流量Qc的差作为控制信号Qy向控制阀的驱动部输出的运算控制装置。

    求出气体流量的方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110017877B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201910001569.2

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。

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