气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法

    公开(公告)号:CN107608396B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201710555971.6

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。

    求出气体流量的方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110017877A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201910001569.2

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。

    求出气体流量的方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110017877B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201910001569.2

    申请日:2019-01-02

    Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。

    气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法

    公开(公告)号:CN107608396A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710555971.6

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。

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