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公开(公告)号:CN112286238B
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202011142969.4
申请日:2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06 , F16K1/32 , F16K1/36 , F16K1/42 , F16K31/02 , H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号:CN112286238A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN202011142969.4
申请日:2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06 , F16K1/32 , F16K1/36 , F16K1/42 , F16K31/02 , H01J37/32 , H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/52
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号:CN107608396B
公开(公告)日:2020-11-13
申请号:CN201710555971.6
申请日:2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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公开(公告)号:CN110017877A
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201910001569.2
申请日:2019-01-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01F15/04
Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。
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公开(公告)号:CN110017877B
公开(公告)日:2021-01-12
申请号:CN201910001569.2
申请日:2019-01-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01F15/04
Abstract: 本发明的基板处理系统具备具有第1气体流路的气体供给部。第1气体流路上连接有流量测定系统的第2气体流路。流量测定系统还具备连接于第2气体流路的第3气体流路以及分别测定第3气体流路中的压力及温度的压力传感器及温度传感器。一实施方式的方法中,通过积层方法计算从气体供给部的流量控制器输出的气体的流量。不使用第1气体流路与第2气体流路的合计容积及第1气体流路与第2气体流路中的温度而计算气体的流量。
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公开(公告)号:CN107608396A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710555971.6
申请日:2017-07-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05D7/06
Abstract: 本发明提供一种气体供给系统、基板处理系统及气体供给方法,为了控制多个气体并执行工艺而进行了改进。向基板处理装置的腔室供给气体的气体供给系统,具备:第1流路,连接第1气体的第1气源与腔室;第2流路,连接第2气体的第2气源与第1流路;控制阀,设置于第2流路,并将第2气体的流量控制为规定量;节流孔,设置于控制阀的下游且为第2流路的末端;开闭阀,设置于第1流路与第2流路的末端的连接部位,并控制从节流孔的出口向第1流路供给的第2气体的供给定时;排气机构,连接于第2流路中控制阀与节流孔之间的流路,并排出第2气体;及控制器,使控制阀、开闭阀及排气机构动作。
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