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公开(公告)号：CN107275254B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201710142910.7
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统。能够不依赖于要去除的周缘部的膜的种类而迅速地判断是否适当地去除了周缘部的膜。具备：获取工序(S502)，获取与所述基板(W)的膜的种类有关的信息；选择工序(S503)，从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定；控制工序(S504)，进行控制使得所述拍摄部(270)使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。
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公开(公告)号：CN107275254A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710142910.7
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02087 , G05B19/402 , G05B2219/45031 , H01L21/67023 , H01L21/6708 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理装置的控制方法和基板处理系统。能够不依赖于要去除的周缘部的膜的种类而迅速地判断是否适当地去除了周缘部的膜。具备：获取工序(S502)，获取与所述基板(W)的膜的种类有关的信息；选择工序(S503)，从预先存储于存储部的测定用设定的表中选择与所获取到的所述膜的种类对应的测定用设定；控制工序(S504)，进行控制使得所述拍摄部(270)使用在所述选择工序中选择出的测定用设定来拍摄所述基板的周缘部。
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公开(公告)号：CN109560016B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201811119272.8
申请日：2018-09-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。
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公开(公告)号：CN107275200B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201710141991.9
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/66
Abstract: 提供一种基板处理装置的管理方法和基板处理系统。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。
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公开(公告)号：CN107275201A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710142173.0
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/02087 , B08B3/08 , G03B13/32 , G03B17/08 , H01L21/6704 , H01L21/6708 , H01L21/67253 , H01L21/67259 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L21/304
Abstract: 提供基板处理装置和基板处理装置的处理方法。使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。进行去除基板(W)的周缘部的膜的处理的基板处理装置(16)具备：旋转保持部(210)，其保持所述基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部(250A)，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向(R1)旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；拍摄部(270)，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域(902)靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。
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公开(公告)号：CN115824364A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211092495.6
申请日：2022-09-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种流量计校正系统、基板处理装置以及流量计校正方法，能够使流量计的校正作业省力化。流量计校正系统具备：处理液供给线路，其用于向基板供给处理液；流量计，其检测处理液的流量值；处理液排出线路，其设置于比流量计更靠下游侧的位置，用于将处理液排出；以及控制部，其控制处理液排出线路。处理液排出线路具有：称量罐，其贮存处理液；以及阀，其用于对从称量罐的底部向下方排出的处理液的流路进行开闭。控制部通过阀将处理液的流路关闭，基于称量罐中贮存的处理液的量来校正流量计的流量值。
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公开(公告)号：CN114188243A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111334272.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 提供一种基板处理系统和基板处理装置的管理方法。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。
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公开(公告)号：CN107275201B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201710142173.0
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 提供基板处理装置和基板处理装置的处理方法。使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。进行去除基板(W)的周缘部的膜的处理的基板处理装置(16)具备：旋转保持部(210)，其保持所述基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部(250A)，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向(R1)旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；拍摄部(270)，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域(902)靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。
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公开(公告)号：CN114188243B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202111334272.1
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 提供一种基板处理系统和基板处理装置的管理方法。通过对与基板的周缘部的膜去除有关的信息进行管理，能够长期地稳定地运用基板处理装置。具备：测定处理工序，基于通过由所述拍摄部对基于基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像，测定所述膜的去除宽度；制作工序，制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到所述测定结果的时刻信息相关联的管理列表；分析工序，基于制作出的所述管理列表来分析基板处理的状态；以及通知工序，根据所述分析工序的分析结果，对使用者进行规定的通知。
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公开(公告)号：CN105632976B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201510846534.0
申请日：2015-11-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 提供一种测量处理装置及方法、基板处理系统、测量用工具。能够不导致系统的大型化地在短时间内确认基板的膜去除的状态和包围构件的保持状态。利用设置于包围构件(302)的上方的第一摄像机～第三摄像机(601～603)来拍摄被去除了周缘部的处理膜的晶圆(W)和包围构件(302)，在测量处理装置(800)中，通过对由这些摄像机得到的摄像图像进行处理来测量晶圆(W)的周缘部中不存在上述处理膜的切割宽度以及晶圆(W)的周缘端与包围构件(302)之间的间隙宽度。
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